复合材料、散热器和半导体封装
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116157258A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180058880.6

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 复合材料具有多个第一层和多个第二层。第一层和第二层的数量的合计为5以上。第一层和第二层以第一层位于第一表面和第二表面的方式沿着复合材料的厚度方向交替地层叠。第一层由以铜作为主要成分的金属材料形成。第二层具有钼板和铜填料。钼板包含厚度方向上的端面即第一面和第二面以及从第一面朝向第二面贯通钼板的多个开口部。铜填料配置在开口部的内部。位于第一表面的第一层的厚度为0.025mm以上且为复合材料厚度的30%以下。与位于第一表面的第一层接触的第二层的厚度为0.05mm以上且为复合材料的厚度的35%以下。

    复合材料、散热器以及半导体封装件

    公开(公告)号:CN119547205A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202380054049.2

    申请日:2023-07-13

    Abstract: 本发明的复合材料为板状,具有第一表面以及作为第一表面的相对面的第二表面。复合材料具有多个第一层、以及至少一个第二层。第一表面和第二表面形成复合材料的厚度方向上的端面。第一层和第二层以第一层位于第一表面和第二表面的方式,沿厚度方向交替层叠。第一层是以铜为主成分的金属材料的层。第二层具有钼板和铜填料。在钼板形成有沿厚度方向贯通钼板的多个开口部。铜填料配置在开口部的内部。在与厚度方向正交的剖视观察时,开口部以形成格子排列的方式排列。

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