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公开(公告)号：CN101263383B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200680033875.5
申请日：2006-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/04 , G01N27/416
Abstract: 本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法，该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21)，电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时，所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时，根据控制器(24)发出的指令终止所述测量；而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时，根据所述控制器的指令继续该测量。
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公开(公告)号：CN101163964A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013084.6
申请日：2006-10-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: G01N27/327
CPC classification number: C12Q1/002
Abstract: 提供一种能够进行快速且正确测量的生物传感器芯片，包括使得能够对很少量的测量样品进行测量且具有小容量的反应室，以及包括在反应室中布置的具有很小晶粒尺寸的铁氰化钾。在生物传感器芯片(1)中，在下衬底(2)上布置电极(3和4)，并且在电极(3和4)上附着下隔片(5(7和8))。上隔片(11(12和13))被附着到上衬底(15)，且下隔片(5)通过粘合剂(10)被粘附到上隔片(11)。在长下隔片(7)和短下隔片(8)之间形成下凹槽(9)，并且在长隔片(12)和短隔片(13)之间形成上凹槽(14)，以便由下凹槽(9)和上凹槽(14)形成反应室(17)。反应室的容量是0.3μl，且以彼此相对、之间限定有间隙的方式将酶(18)和铁氰化钾布置在反应室(17)中。铁氰化钾的晶粒直径是100μm或更小，且当反应室(17)的容量是V时，铁氰化钾的量是V×0.1mg或更多。
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公开(公告)号：CN101263383A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033875.5
申请日：2006-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/04 , G01N27/416
Abstract: 本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法，该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21)，电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时，所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时，根据控制器(24)发出的指令终止所述测量；而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时，根据所述控制器的指令继续该测量。
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公开(公告)号：CN102265719A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152162.4
申请日：2009-11-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K5/04 , Y10T29/49908 , Y10T156/10 , Y10T156/1002 , Y10T428/12611
Abstract: 本发明提供一种制造镁合金接合部件的方法，其包括下列步骤：接合步骤：将由金属制成的补强材料接合到由镁合金制成的板材上而在所述接合部分处不会有有机材料残留；以及塑性加工步骤：在与所述补强材料接合的所述板材上实施塑性加工。优选使用无机粘合剂将所述补强材料与所述板材接合到一起。因为通过将所述补强材料接合到所述板材的结构形成所述镁合金接合部件，所以与通过机械加工等形成所述补强材料的情况相比，能够在高生产效率下获得所述镁合金结构构件。
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公开(公告)号：CN102224005A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146993.0
申请日：2009-11-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C23/02 , B23K31/02 , B23K35/3602 , B23K2103/15 , C21D2251/00 , C22F1/00 , C22F1/06 , Y02P10/212 , Y10T428/12729
Abstract: 本发明公开了一种通过无机接合层相互接合的多个镁合金部件，其中将补强材料2、凸起部3和插销4接合到基材1上。所述无机接合层的具体实例包括无机粘合剂层和在热包覆时在所述镁合金部件上形成的金属薄膜。因为通过所述无机接合层将所述镁合金部件接合在一起，所以与通过机械加工形成补强材料等的情况相比，能够减少所述材料的浪费。使用所述无机接合层，即使当使其熔化以用于重复利用时仍能够制造不会产生有害烟雾和烟灰的镁合金接合部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102265719B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN200980152162.4
申请日：2009-11-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K5/04 , Y10T29/49908 , Y10T156/10 , Y10T156/1002 , Y10T428/12611
Abstract: 本发明提供一种制造镁合金接合部件的方法，其包括下列步骤：接合步骤：将由金属制成的补强材料接合到由镁合金制成的板材上而在所述接合部分处不会有有机材料残留；以及塑性加工步骤：在与所述补强材料接合的所述板材上实施塑性加工。优选使用无机粘合剂将所述补强材料与所述板材接合到一起。因为通过将所述补强材料接合到所述板材的结构形成所述镁合金接合部件，所以与通过机械加工等形成所述补强材料的情况相比，能够在高生产效率下获得所述镁合金结构构件。
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公开(公告)号：CN102159339A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136814.5
申请日：2009-07-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B21D51/18
CPC classification number: B21D5/00 , B21D22/02 , B21D22/20 , B21D51/52 , Y10T428/12382
Abstract: 提供了一种通过对金属板(1)压制成形而形成的压制体(F)。该压制体(F)具有角部(12)，该角部(12)将构成所述压制体(F)的外周表面中的两个表面相连，并且该角部(12)是锐利的，其外侧弯曲半径(R)等于或小于所述金属板(1)的厚度(t)。
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公开(公告)号：CN102471838B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201080028070.8
申请日：2010-06-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种具有优异压制成型性能的镁合金片。还公开了通过对所述镁合金片进行压制成型而获得的镁合金构件、以及用于制造镁合金片的方法。所述镁合金片由含有Al和Mn的镁合金构成。当在厚度方向上将从所述镁合金片的表面起至30％为止的区域定义为表面区域且从所述表面区域中取出任意的200μm2的小部分时，含有Al和Mn两者且最大直径为0.5～5μm的沉淀粒子的数量为5以下。同时，当从所述表面区域中取出任意的50μm2的小部分时，含有Al和Mn两者且最大直径为0.1～1μm的结晶粒子的数量为15以下。在每一个结晶粒子中，Al对Mn的质量比即Al/Mn为2～5。所述镁合金片具有优异的压制成型性能，因为在所述镁合金片中包含的结晶或沉淀粒子的数目和尺寸小，所述结晶或沉淀粒子是破裂等的原因。
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公开(公告)号：CN105537350A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510941099.X
申请日：2009-07-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B21D5/00 , B21D22/02 , B21D22/20 , B21D51/52 , Y10T428/12382
Abstract: 本发明涉及一种通过对金属板(1)压制成形而形成的压制体(F)及其制造方法。该压制体(F)具有角部(12)，该角部(12)将构成所述压制体(F)的外周表面中的两个表面相连，并且该角部(12)是锐利的，其外侧弯曲半径(R)等于或小于所述金属板(1)的厚度(t)。
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公开(公告)号：CN102471838A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080028070.8
申请日：2010-06-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种具有优异压制成型性能的镁合金片。还公开了通过对所述镁合金片进行压制成型而获得的镁合金构件、以及用于制造镁合金片的方法。所述镁合金片由含有Al和Mn的镁合金构成。当在厚度方向上将从所述镁合金片的表面起至30％为止的区域定义为表面区域且从所述表面区域中取出任意的200μm2的小部分时，含有Al和Mn两者且最大直径为0.5～5μm的沉淀粒子的数量为5以下。同时，当从所述表面区域中取出任意的50μm2的小部分时，含有Al和Mn两者且最大直径为0.1～1μm的结晶粒子的数量为15以下。在每一个结晶粒子中，Al对Mn的质量比即Al/Mn为2～5。所述镁合金片具有优异的压制成型性能，因为在所述镁合金片中包含的结晶或沉淀粒子的数目和尺寸小，所述结晶或沉淀粒子是破裂等的原因。
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