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公开(公告)号：CN110945152A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201880047734.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社 , 朴力美电动车辆活力株式会社
Abstract: 该金属多孔体包含镍作为主要成分并且具有三维网状结构的骨架。在骨架的表面存在Ni(OH)2，并且在10质量％以上35质量％以下的氢氧化钾的水溶液中，在相对于氢标准电位为-0.10V的下限电位和+0.65V的上限电位之间对金属多孔体进行至少30次电位扫描的情况下，至少在距表面5nm的深度内检测到氧，并且至少在表面检测到氢。
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公开(公告)号：CN110945152B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201880047734.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社 , 朴力美电动车辆活力株式会社
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公开(公告)号：CN107208294A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680010206.X
申请日：2016-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: C25D1/08 , B22F1/00 , B22F2301/15 , B22F2304/10 , C22C1/08 , C25D5/50 , C25D5/56
Abstract: 一种镍合金多孔体的制造方法，包括：将含有体积平均粒径为10μm以下的镍和添加金属的镍合金粉末的涂料涂布在具有三维网状结构的树脂形成体的骨架的表面上的步骤；对涂布了所述涂料的所述树脂形成体的所述骨架的表面镀镍的步骤；去除所述树脂形成体的步骤；以及通过热处理使所述添加金属扩散到镍中的步骤。
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公开(公告)号：CN103329229B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280006184.1
申请日：2012-02-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01G11/28 , H01G9/045 , H01G9/048 , H01G9/08 , H01G9/145 , H01G11/06 , H01G11/70 , H01M4/925 , Y02E60/13 , Y02E60/50 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明的目的在于提供一种三维网状铝多孔体、均使用了该铝多孔体的集电体和电极，以及它们的制造方法，其中形成所述三维网状铝多孔体的骨架的铝的量在厚度方向上是不均匀的。即，在这种用于集电体的片状三维网状铝多孔体中，形成该三维网状铝多孔体的骨架的铝的量在厚度方向上是不均匀的。特别是在所述三维网状铝多孔体的厚度方向上的截面被依次划分为区域1、区域2和区域3这三个区域的情况下，优选区域1和区域3中的铝的量的平均值与区域2中的铝的量不同。
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公开(公告)号：CN103370820B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280008903.3
申请日：2012-02-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01G11/70 , B22F3/1137 , C22C1/08 , C22C2001/082 , H01G11/06 , H01G11/28 , H01M4/04 , H01M4/13 , H01M4/661 , H01M4/808 , H01M10/399 , Y02E60/122 , Y02E60/13 , Y02P70/54 , Y10T29/49204 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明的目的在于提供一种三维网状铝多孔体、含有该铝多孔体的电极，以及制造该电极的方法，其中所述三维网状铝多孔体能够连续地制造电极。本发明提供了在制造电极的方法中用作基材的长片状三维网状铝多孔体，所述制造电极的方法至少包括解绕、厚度调节步骤、引线焊接步骤、活性材料填充步骤、干燥步骤、压缩步骤、切割步骤和卷绕，其中，所述三维网状铝多孔体的拉伸强度为0.2MPa以上且5MPa以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103443987B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201280008970.5
申请日：2012-02-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01M4/0435 , H01M4/04 , H01M4/0409 , H01M4/043 , H01M4/0473 , H01M4/139 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/052 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y02T10/7011 , Y10T29/49204 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造电化学元件用电极的方法，该方法能够容易地调节容量并且能够以低成本制造电化学元件。所述电化学元件用电极的制造方法包括厚度调节步骤和填充步骤，在所述厚度调节步骤中，对具有连通孔的铝多孔体进行压缩从而获得预定厚度，在所述填充步骤中，用活性材料填充厚度经过调节的所述铝多孔体。
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公开(公告)号：CN103477479A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280008912.2
申请日：2012-02-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01G9/016 , H01G11/66 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/13 , H01M4/661 , H01M4/74 , H01M10/052 , Y02E60/13 , Y10T29/417 , Y10T29/49115 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明的目的是提供：三维网状铝多孔体，其可被用于连续生产电极的方法中并且能够制造在集电方向电阻低的集电体；使用了所述铝多孔体的电极；和制造所述电极的方法。在用于集电体的片状三维网状铝多孔体中，当将彼此正交的两个方向中的一个方向作为X方向而将另一方向作为Y方向时，所述三维网状铝多孔体在所述X方向上的小室直径不同于其在所述Y方向上的小室直径。
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公开(公告)号：CN103380515A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280008423.7
申请日：2012-02-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
IPC: H01M2/16 , H01M4/80 , H01M4/13 , H01M10/04 , H01M4/66 , H01M10/052 , H01M10/0585 , H01G11/06 , H01G11/28 , H01G11/70
CPC classification number: H01G11/70 , H01G11/06 , H01G11/28 , H01M2/1673 , H01M4/13 , H01M4/661 , H01M4/808 , H01M10/0436 , H01M10/052 , H01M10/0585 , Y02E60/13
Abstract: 本发明的目的是提供一种容易制造并且具有优异特性的电化学装置。该电化学装置包括：第一电极，其包括具有连通的孔的铝多孔体和填充到所述铝多孔体的所述孔中的活性材料；隔板；以及第二电极，所述第一电极、所述隔板和所述第二电极是层叠的，其中，多个电极体层叠而没有被卷绕，所述多个电极体中的每一个均包括所述第一电极、所述隔板和所述第二电极。
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公开(公告)号：CN102255084A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110132196.6
申请日：2011-05-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01M4/661 , H01G9/008 , H01M4/808 , H01M10/052 , Y10T428/12479 , Y10T428/12944
Abstract: 本发明提供一种金属多孔体，其由至少含有镍和钨的合金构成。该合金可以含有50-80重量％的镍和20-50％的钨，并且还可以含有小于或等于10重量％的磷和/或小于或等于10重量％的硼。所述金属多孔体(例如)可这样制造：使诸如聚氨酯泡沫之类的多孔基材具有导电性，形成含镍和钨的合金膜，然后将多孔基材从合金膜上去除，之后再将合金还原。
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公开(公告)号：CN102255084B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201110132196.6
申请日：2011-05-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01M4/661 , H01G9/008 , H01M4/808 , H01M10/052 , Y10T428/12479 , Y10T428/12944
Abstract: 本发明提供一种金属多孔体，其由至少含有镍和钨的合金构成。该合金可以含有50-80重量％的镍和20-50％的钨，并且还可以含有小于或等于10重量％的磷和/或小于或等于10重量％的硼。所述金属多孔体(例如)可这样制造：使诸如聚氨酯泡沫之类的多孔基材具有导电性，形成含镍和钨的合金膜，然后将多孔基材从合金膜上去除，之后再将合金还原。
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