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公开(公告)号：CN108884584A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201680083536.1
申请日：2016-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种连接器端子用线材，包括：包含金属材料的基材；形成为暴露在基材上的第一金属层，第一金属层含有Sn；以及形成为暴露在基材上的第二金属层，第二金属层含有Sn和Pd，并且第二金属层的组成与第一金属层的组成不同。
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公开(公告)号：CN107004984A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580062204.0
申请日：2015-11-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种即使在金属母材(21)由Fe或者Fe基合金构成的情况下也能提高耐腐蚀性的连接器用端子(1)。连接器用端子(1)由在金属母材(21)的表面具有镀膜(22)的端子材料(2)构成。金属母材(21)由Fe或者Fe基合金构成。连接器用端子(1)具有金属母材(21)露出而形成的母材露出部(3)和由防锈油构成的涂膜(4)，涂膜(4)覆盖母材露出部(3)的表面。母材露出部(3)能形成为如下构成：存在于冲裁端子材料(2)而形成的冲裁断面(31)和/或弯曲加工端子材料(2)而形成的弯曲加工部(32)。
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公开(公告)号：CN118370013A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202280081937.9
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 佐藤干朗
IPC: H05K9/00 , C25D5/12 , C25D5/24 , C25D7/00 , H01R13/6598
Abstract: 一种屏蔽构件，具备压铸构件和设置于所述压铸构件的表面的镀层，所述压铸构件含有锌，所述镀层具备设置于所述镀层的最表面的第三层，所述第三层由纯锡构成，所述第三层的厚度小于5μm。
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公开(公告)号：CN113286918B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202080008901.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构
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公开(公告)号：CN108884584B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201680083536.1
申请日：2016-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种连接器端子用线材，包括：包含金属材料的基材；形成为暴露在基材上的第一金属层，第一金属层含有Sn；以及形成为暴露在基材上的第二金属层，第二金属层含有Sn和Pd，并且第二金属层的组成与第一金属层的组成不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113286918A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202080008901.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN104303371A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380024514.4
申请日：2013-05-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低摩擦系数来降低插入所需的力的连接器用镀敷端子以及使用这种连接器用镀敷端子形成的端子对。在由铜或铜合金构成的端子母材(2)的表面形成有由锡和钯构成的包含锡-钯合金的合金含有层(1)。在此，合金含有层(1)中，由锡和钯的合金构成的第一金属相(11)的畴结构形成于由纯锡或由锡相对于钯的比例高于第一金属相(11)的合金构成的第二金属相(12)中。
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公开(公告)号：CN114402487B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080063948.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03 , H01R4/02 , H01R12/55 , H01R13/04 , H01R43/02 , H01R43/16 , C25D3/30 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , B60R16/02
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的(56)对比文件JP 2005154835 A,2005.06.16JP 2005206942 A,2005.08.04JP 2008173658 A,2008.07.31JP 2014191998 A,2014.10.06JP 2015094000 A,2015.05.18JP 2015210863 A,2015.11.24JP 2018090875 A,2018.06.14JP 2019057447 A,2019.04.11JP 2008269999 A,2008.11.06JP 2015149200 A,2015.08.20
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公开(公告)号：CN114402487A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063948.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03 , H01R4/02 , H01R12/55 , H01R13/04 , H01R43/02 , H01R43/16 , C25D3/30 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , B60R16/02
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的最大润湿力为0.25mN以上。
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公开(公告)号：CN104303371B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201380024514.4
申请日：2013-05-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低摩擦系数来降低插入所需的力的连接器用镀敷端子以及使用这种连接器用镀敷端子形成的端子对。在由铜或铜合金构成的端子母材(2)的表面形成有由锡和钯构成的包含锡‑钯合金的合金含有层(1)。在此，合金含有层(1)中，由锡和钯的合金构成的第一金属相(11)的畴结构形成于由纯锡或由锡相对于钯的比例高于第一金属相(11)的合金构成的第二金属相(12)中。
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