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公开(公告)号：CN116457899A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180077015.6
申请日：2021-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B3/44
Abstract: 树脂组合物具有：基础树脂，包含聚烯烃；以及无机填充剂，包含二氧化硅，并且利用硅烷偶联剂进行了表面处理，冻结断裂面中的无机填充剂的残留率R为50％以上。其中，残留率R由以下的式(1)求出。R＝(Df/Dc)×100……(1)。Df是在形成具有基础树脂和无机填充剂的树脂组合物的片材，将片材在液氮中浸渍1小时后，使片材断裂的情况下，在该片材的断裂面中残留的无机填充剂的密度，Dc是在不使树脂组合物的片材冻结，而在24℃下利用聚焦离子束切断该片材的情况下，在该片材的切断面中检测出的无机填充剂的基准密度。
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公开(公告)号：CN111607143B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202010106536.7
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成绝缘层的树脂组合物，具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。一种无机填充剂，其是混合至构成绝缘层的树脂组合物中、且添加到含有聚烯烃的基体树脂中的无机填充剂，所述无机填充剂的表面具有：由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。本发明还提供一种直流电缆及其制造方法。
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公开(公告)号：CN111607143A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010106536.7
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成绝缘层的树脂组合物，具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。一种无机填充剂，其是混合至构成绝缘层的树脂组合物中、且添加到含有聚烯烃的基体树脂中的无机填充剂，所述无机填充剂的表面具有：由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。本发明还提供一种直流电缆及其制造方法。
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公开(公告)号：CN111607144B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202010106561.5
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08L23/06 , C08L23/16 , C08L23/12 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/14 , H01B7/02 , H01B13/14 , H01B3/44 , H01B3/28
Abstract: 一种构成绝缘层的树脂组合物，其具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种无机填充剂，其表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种直流电缆及其制备方法，该直流电缆具备：导体、以及被设置为覆盖导体外周的绝缘层，所述绝缘层由具有含有聚烯烃的基体树脂以及无机填充剂的树脂组合物构成，所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。
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公开(公告)号：CN111607142B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010106330.4
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成直流电缆的绝缘层的树脂组合物成形体，具有含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂，无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基，当将树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测定的片材在波长500nm处的透光率为70％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111607142A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010106330.4
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成直流电缆的绝缘层的树脂组合物成形体，具有含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂，无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基，当将树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测定的片材在波长500nm处的透光率为70％以上。
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公开(公告)号：CN102239529A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201080003491.5
申请日：2010-08-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B17/56 , C08K5/3477 , C08K5/521 , C08L23/00 , C08L25/08 , C08L71/12 , H01B7/08 , H01B7/295 , H01B11/00
CPC classification number: C08L23/0869 , C08L23/02 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L2201/02 , C08L2205/03 , H01B7/0838 , H01B7/295 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种不仅可以具有低介电常数而且具有优异的挠性、阻燃性和薄膜加工性的阻燃树脂片材，以及包含该片材的扁平电缆。阻燃树脂片材包含树脂组分，以及相对于每100质量份的所述树脂组分含量为5质量份至100质量份的磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、或者磷系阻燃剂和氮系阻燃剂，其中所述树脂组分包含：含量为大于或等于5质量％且小于或等于75质量％的聚苯醚，含量为大于或等于5质量％且小于或等于40质量％的热塑性弹性体和含量为大于或等于20质量％且小于或等于90质量％的聚烯烃。挠性扁平电缆包含所述阻燃树脂片材作为包覆材料。
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公开(公告)号：CN116710510A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202180082290.7
申请日：2021-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08K3/013
Abstract: 树脂组合物具有：基础树脂，包含聚烯烃；改性聚烯烃，在聚烯烃接枝有极性基团；以及无机填充剂，包含氧化镁，并且利用硅烷偶联剂进行了表面处理，冻结断裂面中的无机填充剂的残留率R为50％以上。其中，残留率R由以下的式(1)求出。R＝(Df/Dc)×100……(1)。Df是在形成具有基础树脂、改性聚烯烃以及无机填充剂的树脂组合物的片材，将片材在液氮中浸渍1小时后，使片材断裂的情况下，在该片材的断裂面中残留的无机填充剂的密度，Dc是在不使树脂组合物的片材冻结，而在24℃下利用聚焦离子束切断该片材的情况下，在该片材的切断面中检测出的无机填充剂的基准密度。
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公开(公告)号：CN111607144A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010106561.5
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08L23/06 , C08L23/16 , C08L23/12 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/14 , H01B7/02 , H01B13/14 , H01B3/44 , H01B3/28
Abstract: 一种构成绝缘层的树脂组合物，其具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种无机填充剂，其表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种直流电缆及其制备方法，该直流电缆具备：导体、以及被设置为覆盖导体外周的绝缘层，所述绝缘层由具有含有聚烯烃的基体树脂以及无机填充剂的树脂组合物构成，所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。
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公开(公告)号：CN102239529B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080003491.5
申请日：2010-08-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B17/56 , C08K5/3477 , C08K5/521 , C08L23/00 , C08L25/08 , C08L71/12 , H01B7/08 , H01B7/295 , H01B11/00
CPC classification number: C08L23/0869 , C08L23/02 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L2201/02 , C08L2205/03 , H01B7/0838 , H01B7/295 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种不仅可以具有低介电常数而且具有优异的挠性、阻燃性和薄膜加工性的阻燃树脂片材，以及包含该片材的扁平电缆。阻燃树脂片材包含树脂组分，以及相对于每100质量份的所述树脂组分含量为5质量份至100质量份的磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、或者磷系阻燃剂和氮系阻燃剂，其中所述树脂组分包含：含量为大于或等于5质量％且小于或等于75质量％的聚苯醚，含量为大于或等于5质量％且小于或等于40质量％的热塑性弹性体和含量为大于或等于20质量％且小于或等于90质量％的聚烯烃。挠性扁平电缆包含所述阻燃树脂片材作为包覆材料。
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