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公开(公告)号：CN111607143A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010106536.7
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成绝缘层的树脂组合物，具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。一种无机填充剂，其是混合至构成绝缘层的树脂组合物中、且添加到含有聚烯烃的基体树脂中的无机填充剂，所述无机填充剂的表面具有：由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。本发明还提供一种直流电缆及其制造方法。
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公开(公告)号：CN110915087A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880045862.2
申请日：2018-06-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 该电缆中间连接单元是管状的，该电缆中间连接单元设置在电力电缆的连接部分的外周面上，并且包括：管状绝缘管；非欧姆电阻层，该非欧姆电阻层设置在绝缘管的内周面上并且由非欧姆组合物形成；以及设置在非欧姆电阻层上的内部半导电层。非欧姆组合物包含含有热塑性树脂和/或橡胶的基础聚合物，以及具有相对于施加电压非线性变化的体积电阻率的非欧姆压敏电阻颗粒。压敏电阻颗粒的最大粒径为30μm以下。
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公开(公告)号：CN111607143B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202010106536.7
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成绝缘层的树脂组合物，具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。一种无机填充剂，其是混合至构成绝缘层的树脂组合物中、且添加到含有聚烯烃的基体树脂中的无机填充剂，所述无机填充剂的表面具有：由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。本发明还提供一种直流电缆及其制造方法。
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公开(公告)号：CN108700632B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201780014980.2
申请日：2017-03-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种用于评估绝缘性能的方法，所述方法被提供有：步骤α：在规定的施加条件下，将DC电压施加至第一绝缘体，并且从开始施加所述DC电压起直到在结束施加所述DC电压之后流逝规定时间为止测量流过所述第一绝缘体的电流的积分值；步骤β：在与步骤α中的所述施加条件相同的施加条件下，将DC电压施加至第二绝缘体，并且从开始施加所述DC电压起直到在结束施加所述DC电压之后流逝规定时间为止测量流过所述第二绝缘体的电流的积分值；以及步骤γ：将(i)示出流逝的时间与在所述步骤α中获得的所述积分值之间的关系的第一曲线图和(ii)示出流逝的时间与在所述步骤β中获得的所述积分值之间的关系的第二曲线图进行比较，并由此评估伴随着施加所述DC电压的、所述第一绝缘体的绝缘性能和所述第二绝缘体的绝缘性能之间的差异。
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公开(公告)号：CN110915087B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201880045862.2
申请日：2018-06-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 该电缆中间连接单元是管状的，该电缆中间连接单元设置在电力电缆的连接部分的外周面上，并且包括：管状绝缘管；非欧姆电阻层，该非欧姆电阻层设置在绝缘管的内周面上并且由非欧姆组合物形成；以及设置在非欧姆电阻层上的内部半导电层。非欧姆组合物包含含有热塑性树脂和/或橡胶的基础聚合物，以及具有相对于施加电压非线性变化的体积电阻率的非欧姆压敏电阻颗粒。压敏电阻颗粒的最大粒径为30μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111607144B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202010106561.5
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08L23/06 , C08L23/16 , C08L23/12 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/14 , H01B7/02 , H01B13/14 , H01B3/44 , H01B3/28
Abstract: 一种构成绝缘层的树脂组合物，其具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种无机填充剂，其表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种直流电缆及其制备方法，该直流电缆具备：导体、以及被设置为覆盖导体外周的绝缘层，所述绝缘层由具有含有聚烯烃的基体树脂以及无机填充剂的树脂组合物构成，所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。
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公开(公告)号：CN111607142B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010106330.4
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成直流电缆的绝缘层的树脂组合物成形体，具有含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂，无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基，当将树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测定的片材在波长500nm处的透光率为70％以上。
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公开(公告)号：CN111607142A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010106330.4
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成直流电缆的绝缘层的树脂组合物成形体，具有含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂，无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基，当将树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测定的片材在波长500nm处的透光率为70％以上。
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公开(公告)号：CN111607144A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010106561.5
申请日：2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08L23/06 , C08L23/16 , C08L23/12 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/14 , H01B7/02 , H01B13/14 , H01B3/44 , H01B3/28
Abstract: 一种构成绝缘层的树脂组合物，其具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种无机填充剂，其表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种直流电缆及其制备方法，该直流电缆具备：导体、以及被设置为覆盖导体外周的绝缘层，所述绝缘层由具有含有聚烯烃的基体树脂以及无机填充剂的树脂组合物构成，所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。
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公开(公告)号：CN108700632A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780014980.2
申请日：2017-03-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R31/1272 , G01R31/02 , G01R31/12
Abstract: 一种用于评估绝缘性能的方法，所述方法被提供有：步骤α：在规定的施加条件下，将DC电压施加至第一绝缘体，并且从开始施加所述DC电压起直到在结束施加所述DC电压之后流逝规定时间为止测量流过所述第一绝缘体的电流的积分值；步骤β：在与步骤α中的所述施加条件相同的施加条件下，将DC电压施加至第二绝缘体，并且从开始施加所述DC电压起直到在结束施加所述DC电压之后流逝规定时间为止测量流过所述第二绝缘体的电流的积分值；以及步骤γ：将(i)示出流逝的时间与在所述步骤α中获得的所述积分值之间的关系的第一曲线图和(ii)示出流逝的时间与在所述步骤β中获得的所述积分值之间的关系的第二曲线图进行比较，并由此评估伴随着施加所述DC电压的、所述第一绝缘体的绝缘性能和所述第二绝缘体的绝缘性能之间的差异。
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