公开(公告)号：CN101791638A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010107451.7

申请日：2010-01-29

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 桑原铁也 ,  西川太一郎 ,  中井由弘 ,  高木义幸 ,  松村一广 ,  铃木稔 ,  森田行房

IPC: B21C37/04 ,  B21C1/02 ,  C22C9/00 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B9/04 ,  H01B11/18

Abstract: 本发明提供一种可以高生产率地制造极细的Cu-Ag合金线的Cu-Ag合金线制造方法以及极细的Cu-Ag合金线，该制造方法对含有0.5～15.0质量％的Ag的坯料进行拉丝，制造最终线径小于或等于0.05mm的极细线。对于处于达到最终线径前的拉丝的中途阶段且线径φ小于或等于1.0mm的线材进行表面层的去除。该表面层的去除如下述进行，即，在将表面层去除前的线材的线径φ的1/2设为r时，使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。得到的极细的Cu-Ag合金线或将该Cu-Ag合金线绞合而成的绞合线，可以适当地应用于同轴电缆的中心导体。