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公开(公告)号:CN101981237A
公开(公告)日:2011-02-23
申请号:CN200980111737.8
申请日:2009-05-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/42 , C30B19/12 , H01L21/205 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/0062 , C30B19/00 , C30B29/40 , H01L21/02395 , H01L21/02463 , H01L21/0251 , H01L21/02546 , H01L21/02628
Abstract: 本发明公开了AlxGa(1-x)As(0≤x≤1)衬底、红外LED用外延晶片、红外LED、制造AlxGa(1-x)As衬底的方法、制造红外LED用外延晶片的方法以及制造红外LED的方法,所述AlxGa(1-x)As衬底能保持高水平的透射性能,并能通过该衬底制造具有优异的光输出特性的半导体器件。具体地,本发明涉及具有AlxGa(1-x)As层(11)的AlxGa(1-x)As衬底(10a),所述AlxGa(1-x)As层(11)具有主面11a和在所述主面(11a)相反侧的背面(11b),并且本发明的AlxGa(1-x)As衬底(10a)的特征在于,在所述AlxGa(1-x)As层(11)中,所述背面(11b)中Al的组成比x大于在所述主面(11a)中Al的组成比x。另外,所述AlxGa(1-x)As衬底(10a)还包含与所述AlxGa(1-x)As层(11)的所述背面(11b)接触的GaAs衬底(13)。
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公开(公告)号:CN102016136A
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200980115891.2
申请日:2009-05-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/42 , C30B19/12 , H01L21/205 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/02 , C30B19/00 , C30B23/02 , C30B25/02 , C30B29/40 , H01L21/02395 , H01L21/02463 , H01L21/0251 , H01L21/02546 , H01L21/02628 , H01L33/0062 , H01L33/0079 , H01L33/30
Abstract: 本发明提供了AlxGa(1-x)As(0≤x≤1)衬底、红外LED用外延晶片、红外LED、制造AlxGa(1-x)As衬底的方法、制造红外LED用外延晶片的方法、以及制造红外LED的方法。所述AlxGa(1-x)As衬底能保持高水平的透射性能,并能通过该衬底制造具有优异的特性的半导体器件。具体地,本发明涉及AlxGa(1-x)As衬底(10a),其特征在于,所述AlxGa(1-x)As衬底(10a)具有AlxGa(1-x)As层(11),所述AlxGa(1-x)As层(11)具有主面(11a)和在所述主面(11a)相反侧的背面(11b),其中在所述背面(11b)中Al的组成比(x)大于在所述主面(11a)中Al的组成比(x)。另外,所述AlxGa(1-x)As衬底(10a)还可以包含GaAs衬底(13),并使其与所述AlxGa(1-x)As层(11)的所述背面(11b)接触。
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公开(公告)号:CN101960056A
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN200980107544.5
申请日:2009-05-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/42 , C30B19/12 , H01L21/205 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/02 , C30B19/00 , C30B23/02 , C30B25/02 , C30B29/40 , H01L21/02395 , H01L21/02463 , H01L21/0251 , H01L21/02546 , H01L21/02628 , H01L33/0062 , H01L33/0079
Abstract: 本发明公开了AlxGa(1-x)As(0≤x≤1)衬底、红外LED用外延晶片、红外LED、制造AlxGa(1-x)As衬底的方法、制造红外LED用外延晶片的方法以及制造红外LED的方法。所述AlxGa(1-x)As衬底能保持高水平的透射性能,并能通过该衬底制造具有优异的光输出特性的半导体器件。具体地,本发明涉及具有AlxGa(1-x)As层(11)的AlxGa(1-x)As衬底(10a),所述AlxGa(1-x)As层(11)具有主面(11a)和在所述主面(11a)相反侧的背面(11b),其中所述背面(11b)中Al的组成比(x)大于在所述主面(11a)中Al的组成比(x)。另外,所述AlxGa(1-x)As衬底(10a)还可包含GaAs衬底(13),并使其与所述AlxGa(1-x)As层(11)的所述背面(11b)接触。
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