公开(公告)号：CN118472785A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410158645.1

申请日：2024-02-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 板桥直树 ,  佐伯智哉

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02315

Abstract: 本公开涉及光发送模块。提供能通过温度调节元件来高效地进行光元件的温度调节的光发送模块。一个实施方式的光发送模块具备：金属管座，具有在第一方向延伸的信号端子和在第一方向延伸的支承部；电介质块，包含电介质，具有半导体安装面和导热面；光半导体元件，安装于半导体安装面；温度调节元件，配置于金属管座与导热面之间；中继基板，用于将信号端子电连接于光半导体元件；以及绝热间隔件，具有绝缘性，连接于支承部与中继基板之间。绝热间隔件的导热系数比支承部的导热系数小，并且比中继基板的导热系数小。

公开(公告)号：CN114530757A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202111300223.6

申请日：2021-11-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 板桥直树

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/022

Abstract: 本发明提供一种光半导体模块。一个实施方式的光半导体模块具备：温度控制用元件，具有温度控制面；第一基板，具有第一面和与第一面相反的第二面，并以第一面与温度控制面接触的方式载置于温度控制用元件上；半导体激光元件，载置于第二面上；第二基板，具有第三面和与第三面相反的第四面，并载置于第一基板的第二面上；及壳体，收容温度控制用元件、第一基板、第二基板以及半导体激光元件。第二基板在第四面具有配线。配线通过第一引线与壳体连接，并且通过第二引线与半导体激光元件连接。第二基板的热传导率比第一基板的热传导率小。

公开(公告)号：CN114530756A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202111298377.6

申请日：2021-11-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 板桥直树

IPC: H01S5/02315 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/022 ,  H01S5/026

Abstract: 本发明提供一种光半导体模块。一个实施方式的光半导体模块具备：基板，具有传输线路；块体，包含低介电常数材料；电感器，安装在块体上；半导体激光元件，安装在基板上；及壳体，收容基板、半导体激光元件、块体及电感器。电感器经由第一引线与传输线路连接。半导体激光元件经由第二引线与传输线路连接。第一引线的电感比第二引线的电感大。

公开(公告)号：CN115799436A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211074787.7

申请日：2022-09-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 大川幸祐 ,  原弘 ,  板桥直树

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/64

Abstract: 本公开提供一种在高频区域中防止光信号的频率特性的劣化的光发送模块。该光发送模块具备：金属管座，具有在第一方向延伸的信号端子；电介质块，包含电介质，具有与所述第一方向平行的半导体安装面、与所述第一方向平行的光学安装面以及与所述第一方向交叉的导热面；光半导体元件，安装于所述半导体安装面，并电连接于所述信号端子；温度调节元件，在所述第一方向上配置于所述金属管座与所述电介质块之间，并连接于所述导热面；透镜，安装于所述光学安装面，所述半导体安装面在所述第一方向上配置于所述光学安装面与所述导热面之间。

公开(公告)号：CN115693385A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210876789.1

申请日：2022-07-25

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 大川幸祐 ,  板桥直树 ,  佐伯智哉 ,  原弘

IPC: H01S5/02315 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02345

Abstract: 本公开提供一种能提高信号的频率响应特性的光模块。一个实施方式的光模块具备光半导体元件和具有引线端子的金属管座。该光模块具备基板，该基板具有：通孔，与引线端子嵌合；信号布线，电连接于引线端子；接地层，提供基准电位；开口部，使接地层的一部分露出；以及连接部，经由开口部将接地层电连接于金属管座。引线端子在第一方向上延伸，基板和信号布线在与第一方向交叉的第二方向上延伸。开口部被形成为：在从第一方向观察基板时，与信号布线重叠，或者在不与信号布线交叉时开口部的离信号布线最近的接近点与信号布线之间的第一距离比开口部的接近点与基板的外缘之间的第二距离小。

公开(公告)号：CN114268015A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111078813.9

申请日：2021-09-15

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 板桥直树 ,  原弘

IPC: H01S5/02 ,  H01S5/026 ,  H01S5/024

Abstract: 提供能够减小电感的光半导体装置。一个实施方式所涉及的光半导体装置(1)具有：支承件(10)，其在表面具有对信号进行传送的第1图案(11)及与第1图案(11)构成共面线路的具有基准电位的第2图案(12)；调制器(21)，其具有在背面(21c)设置而与支承件(10)的第2图案(12)连接的第1电极(23)及在表面(21b)设置而与支承件(10)的第1图案(11)连接的第2电极(24)；以及第1连接部(30)，其一端与支承件(10)的第2图案(12)连接，另一端与调制器(21)的第1电极(23)连接，调制器(21)的表面(21b)和支承件(10)的表面(10b)彼此相对。