公开(公告)号：CN116420235A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202280006887.8

申请日：2022-01-14

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原弘 ,  大川幸祐

IPC: H01L31/10

Abstract: 一个实施方式的光接收器(1)具备跨阻抗放大器(22)，该跨阻抗放大器(22)具有：第一焊盘(22b)；以及第二焊盘(22c)和第三焊盘(22v)，设于绝缘层(22j)上，经由第一过孔(22g)与阴极布线层(22f)连接，配置于夹着第一焊盘(22b)的位置，其中，该第二焊盘(22c)与受光元件(20)的第一阴极焊盘(20d)连接，该第三焊盘(22v)与受光元件(20)的第二阴极焊盘(20v)连接。受光元件(20)搭载于跨阻抗放大器(22)上，与设于与跨阻抗放大器(22)对置的面的、经由阳极布线图案与阳极电极连接的阳极焊盘(20c)以及经由阴极布线图案与阴极电极连接且配置于夹着阳极焊盘(20c)的位置的第一阴极焊盘(20d)和第二阴极焊盘(20v)连接。

公开(公告)号：CN115799436A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211074787.7

申请日：2022-09-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 大川幸祐 ,  原弘 ,  板桥直树

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/64

Abstract: 本公开提供一种在高频区域中防止光信号的频率特性的劣化的光发送模块。该光发送模块具备：金属管座，具有在第一方向延伸的信号端子；电介质块，包含电介质，具有与所述第一方向平行的半导体安装面、与所述第一方向平行的光学安装面以及与所述第一方向交叉的导热面；光半导体元件，安装于所述半导体安装面，并电连接于所述信号端子；温度调节元件，在所述第一方向上配置于所述金属管座与所述电介质块之间，并连接于所述导热面；透镜，安装于所述光学安装面，所述半导体安装面在所述第一方向上配置于所述光学安装面与所述导热面之间。

公开(公告)号：CN115693385A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210876789.1

申请日：2022-07-25

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 大川幸祐 ,  板桥直树 ,  佐伯智哉 ,  原弘

IPC: H01S5/02315 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02345

Abstract: 本公开提供一种能提高信号的频率响应特性的光模块。一个实施方式的光模块具备光半导体元件和具有引线端子的金属管座。该光模块具备基板，该基板具有：通孔，与引线端子嵌合；信号布线，电连接于引线端子；接地层，提供基准电位；开口部，使接地层的一部分露出；以及连接部，经由开口部将接地层电连接于金属管座。引线端子在第一方向上延伸，基板和信号布线在与第一方向交叉的第二方向上延伸。开口部被形成为：在从第一方向观察基板时，与信号布线重叠，或者在不与信号布线交叉时开口部的离信号布线最近的接近点与信号布线之间的第一距离比开口部的接近点与基板的外缘之间的第二距离小。