公开(公告)号：CN1950912B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580014731.0

申请日：2005-12-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 年冈英昭 ,  山本正道 ,  川端计博

IPC: H01B1/20 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R4/04

Abstract: 提供耐热性和耐湿性优异的电路连接粘合剂。本发明的电路连接粘合剂可以用于要求高性能可靠性的用途，因为它在电极等的连接时显示令人满意的导电/绝缘性能，而且其特性即使在高温和高湿度环境下长期使用之后也不会变化太多。该电路连接粘合剂包含环氧树脂、潜在性固化剂、平均粒径为500nm以下的无机填料、和电导性颗粒作为必要成分。通过混合足够量的平均粒径为500nm以下的无机填料，能够减小热膨胀系数以及能够提高耐热性和耐湿性。

公开(公告)号：CN101541476A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000166.6

申请日：2008-02-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 川端计博 ,  中山茂吉 ,  石桥惠二

IPC: B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09K3/1463 ,  Y10T428/31

Abstract: 本发明提供了一种用于氮化物晶体表面研磨的浆料。所述研磨浆料包括氧化物磨粒，选自阴离子性有机分散剂和无机分散剂的至少一种分散剂，以及氧化剂。所述研磨浆料具有小于7的pH值。所述浆料有效地研磨氮化物晶体的表面。

公开(公告)号：CN1950912A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580014731.0

申请日：2005-12-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 年冈英昭 ,  山本正道 ,  川端计博

IPC: H01B1/20 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R4/04

Abstract: 提供耐热性和耐湿性优异的电路连接粘合剂。本发明的电路连接粘合剂可以用于要求高性能可靠性的用途，因为它在电极等的连接时显示令人满意的导电/绝缘性能，而且其特性即使在高温和高湿度环境下长期使用之后也不会变化太多。该电路连接粘合剂包含环氧树脂、潜在性固化剂、平均粒径为500nm以下的无机填料、和电导性颗粒作为必要成分。通过混合足够量的平均粒径为500nm以下的无机填料，能够减小热膨胀系数以及能够提高耐热性和耐湿性。