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公开(公告)号：CN103080144B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201180025950.4
申请日：2011-05-25
CPC classification number: H01L23/293 , C08F8/14 , C08F210/14 , C08F222/06 , C08F222/16 , C08F2800/20 , C08L61/06 , H01L24/45 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , C08F8/12 , C08L63/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01077 , H01L2924/01045 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 根据本发明，提供一种酯化物的制造方法，包括：将碳原子数为5～80的1-烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工序，使上述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生酯化反应而得到含有含选自式（c）～（f）中的至少一个重复单元的酯化物的反应混合物的工序；其中，式（c）～（f）中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表示碳原子数为5～25的烃基，m表示上述1-烯烃（X）与上述马来酸酐（Y）的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN104250313A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410406413.X
申请日：2011-05-25
IPC: C08F8/14 , C08F210/14 , C08F222/06
CPC classification number: H01L23/293 , C08F8/14 , C08F210/14 , C08F222/06 , C08F222/16 , C08F2800/20 , C08L61/06 , H01L24/45 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , C08F8/12 , C08L63/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01077 , H01L2924/01045 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 根据本发明，提供一种酯化物的制造方法，包括：将碳原子数为5～80的1-烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工序，使上述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生酯化反应而得到含有含选自式(c)～(f)中的至少一个重复单元的酯化物的反应混合物的工序；其中，式(c)～(f)中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表示碳原子数为5～25的烃基，m表示上述1-烯烃(X)与上述马来酸酐(Y)的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN103080144A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180025950.4
申请日：2011-05-25
CPC classification number: H01L23/293 , C08F8/14 , C08F210/14 , C08F222/06 , C08F222/16 , C08F2800/20 , C08L61/06 , H01L24/45 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , C08F8/12 , C08L63/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01077 , H01L2924/01045 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 根据本发明，提供一种酯化物的制造方法，包括：将碳原子数为5～80的1-烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工序，使上述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生酯化反应而得到含有含选自式（c）～（f）中的至少一个重复单元的酯化物的反应混合物的工序；其中，式（c）～（f）中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表示碳原子数为5～25的烃基，m表示上述1-烯烃（X）与上述马来酸酐（Y）的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN106084184B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201610245333.X
申请日：2016-04-19
Applicant: 爱沃特株式会社
Abstract: 本发明提供一种组合物，适于作为能够满足高阻燃性、高耐热性以及高温下低分解特性的环氧树脂组合物的固化剂。所述组合物含有下述通式(1)所表示的马来酰亚胺化合物(A)、下述通式(2)所表示的芳香族胺化合物(B)、以及下述通式(3)所表示的酚化合物(C)：[化1]式(1)中，Ar1为可存在取代基的碳数6～12的亚芳基，X1为直接键结、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO2，p为0～2的整数；[化2]式(2)中，Ar2为包含0个～2个的范围的一级氨基且可存在烃的取代基的碳数6～12的亚芳基，X2为直接键结、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO2，q为0～2的整数；[化3]式(3)中，Ar3为以一分子内的烯丙基数成为2个～4个的范围的方式包含烯丙基，并且包含0个～2个的范围的羟基的碳数6～24的亚芳基，X3为直接键结、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO2，r为0～2的整数。
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公开(公告)号：CN110770276A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880040937.8
申请日：2018-06-15
Applicant: 爱沃特株式会社
Abstract: 含有下述通式(1)所表示的马来酰亚胺化合物(A)、下述通式(2)所表示的氨基酚化合物(B)及下述通式(3)所表示的酚化合物(C)的组合物适合作为可满足高阻燃性、高耐热性及高温下低分解特性的环氧树脂组合物的硬化剂，且所述组合物具有优异的保存稳定性。(式(1)中，Ar1为可存在取代基的碳数6～12的亚芳基，X1为直接键、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO2，p为0～2的整数)(式(2)中，Ar2为以0个～2个的范围包含羟基且可存在烃的取代基的碳数6～12的亚芳基，X2为直接键、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO2，q为0～2的整数)(式(3)中，Ar3为以一分子内的烯丙基数成为2个～4个的范围的方式包含烯丙基且以0个～2个的范围包含羟基的碳数6～24的亚芳基，X3为直接键、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO2，r为0～2的整数)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106916270B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201611195679.X
申请日：2016-12-21
Applicant: 爱沃特株式会社
IPC: C08G14/12 , C08K5/07 , C08K5/3415 , C08K5/50 , C08L61/34 , C09J161/34
Abstract: 本发明提供一种耐热性优异的多元炔化合物、热固性树脂组合物、热固化物以及绝缘材料。下式(1)所表示的多元炔化合物以高比例含有芳香族性烃原子，因此通过使含有该多元炔化合物的热固性树脂组合物进行热固化而成为耐热性优异的热固化物。下式(1)中，Ar1为可具有1至3个碳数1至6的烃取代基的碳数6至30的芳香族性烃基；X1为必定含有碳数6至18的芳香族性烃原子的碳数6至30的烃基；n为1至10的整数；A为下式(2)所表示的结构或氢，A的50％以上具有下式(2)所表示的结构。[式(1)][式(2)]
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公开(公告)号：CN103946263A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280057364.2
申请日：2012-11-22
Applicant: 爱沃特株式会社
Inventor： 高桥航
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4085 , H05K1/024 , H05K1/0326 , H05K2201/0162
Abstract: 本发明提供一种绝缘材料，所述绝缘材料使用同时具有优异的介电特性与实用特性的环氧树脂组合物，并且所述绝缘材料适于用作多层印刷电路板用层间绝缘材料。本发明为一种绝缘材料，其使用环氧树脂组合物所获得，所述环氧树脂组合物包含50至100wt％的具有羟基当量在1,000至8,000g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，并且所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂。通过在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温、1GHz下具有3.00以下的介电常数和0.015以下的介电损耗角正切。
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公开(公告)号：CN106084184A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610245333.X
申请日：2016-04-19
Applicant: 爱沃特株式会社
Abstract: 本发明提供一种组合物，适于作为能够满足高阻燃性、高耐热性以及高温下低分解特性的环氧树脂组合物的固化剂。所述组合物含有下述通式(1)所表示的马来酰亚胺化合物(A)、下述通式(2)所表示的芳香族胺化合物(B)、以及下述通式(3)所表示的酚化合物(C)：[化1]式(1)中，Ar1为可存在取代基的碳数6～12的亚芳基，X1为直接键结、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO2，p为0～2的整数；[化2]式(2)中，Ar2为包含0个～2个的范围的一级氨基且可存在烃的取代基的碳数6～12的亚芳基，X2为直接键结、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO2，q为0～2的整数；[化3]式(3)中，Ar3为以一分子内的烯丙基数成为2个～4个的范围的方式包含烯丙基，并且包含0个～2个的范围的羟基的碳数6～24的亚芳基，X3为直接键结、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO2，r为0～2的整数。
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公开(公告)号：CN106916270A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611195679.X
申请日：2016-12-21
Applicant: 爱沃特株式会社
IPC: C08G14/12 , C08K5/07 , C08K5/3415 , C08K5/50 , C08L61/34 , C09J161/34
Abstract: 本发明提供一种耐热性优异的多元炔化合物、热固性树脂组合物、热固化物以及绝缘材料。下式(1)所表示的多元炔化合物以高比例含有芳香族性烃原子，因此通过使含有该多元炔化合物的热固性树脂组合物进行热固化而成为耐热性优异的热固化物。下式(1)中，Ar1为可具有1至3个碳数1至6的烃取代基的碳数6至30的芳香族性烃基；X1为必定含有碳数6至18的芳香族性烃原子的碳数6至30的烃基；n为1至10的整数；A为下式(2)所表示的结构或氢，A的50％以上具有下式(2)所表示的结构。[式(1)]
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公开(公告)号：CN103946263B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201280057364.2
申请日：2012-11-22
Applicant: 爱沃特株式会社
Inventor： 高桥航
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4085 , H05K1/024 , H05K1/0326 , H05K2201/0162
Abstract: 本发明提供一种绝缘材料，所述绝缘材料使用同时具有优异的介电特性与实用特性的环氧树脂组合物，并且所述绝缘材料适于用作多层印刷电路板用层间绝缘材料。本发明为一种绝缘材料，其使用环氧树脂组合物所获得，所述环氧树脂组合物包含50至100wt％的具有羟基当量在1,000至8,000g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，并且所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂。通过在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温、1GHz下具有3.00以下的介电常数和0.015以下的介电损耗角正切。
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