公开(公告)号：CN114902402A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080085178.4

申请日：2020-12-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 樫野智将 ,  远藤忠相 ,  大叶昭良

IPC: H01L23/373 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明的构成介于发热体与散热体之间的散热绝缘部件的至少一部分的热固性树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)除环氧树脂(A)以外的热固性树脂；(C)在分子内具备介晶结构的苯氧基树脂；(D)导热性粒子；以及(E)有机硅氧烷化合物。

公开(公告)号：CN105308119A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480034302.9

申请日：2014-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 尾崎佑衣 ,  山下胜志 ,  樫野智将

IPC: C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/357 ,  C08K5/378 ,  C08K5/548 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  C08L79/085 ,  C08L79/02 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物的特征在于，含有：由下述通式(1)表示的马来酰亚胺系化合物、由下述通式(2-1)和下述通式(2-2)表示的苯并嗪系化合物中的至少1种、固化催化剂、以及无机填充材料。另外，通式(1)、(2-1)、(2-2)中，X2、X3和X4各自独立地为碳原子数1～10的亚烷基、由下述通式(3)表示的基团、由式“-SO2-”或“-CO-”表示的基团、氧原子、或单键。

公开(公告)号：CN115190899A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202180016810.4

申请日：2021-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相 ,  樫野智将

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/14 ,  C08K3/01 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明的热固性树脂组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)和导热性粒子(C)，环氧树脂(A)包含介晶骨架，且软化点为60℃以下，上述热固性树脂组合物的固化物在200℃时的导热率λ200为12.0W/(m·K)以上。

公开(公告)号：CN117098806A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280023168.7

申请日：2022-03-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 樫野智将 ,  滨岛安澄 ,  吉田将人 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: C08L63/00

Abstract: 本发明的导电性树脂组合物含有(A)含银颗粒、(B)(甲基)丙烯酸化合物和(C)选自以下通式(1)所示的化合物中的至少1种的多官能环氧化合物。

公开(公告)号：CN113993947A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080045469.0

申请日：2020-06-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 樫野智将 ,  西川佳树 ,  远藤忠相

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/38 ,  C09K5/14 ,  C09D163/00 ,  C09D7/61 ,  B32B27/38 ,  B32B27/18 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00

Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，其包含环氧树脂和导热性粒子。将该热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物在200℃条件下的导热率λ200为12W/(m·K)以上。并且，该固化物在200℃条件下的体积电阻率R200优选为1.0×1010Ω·m以上。并且，提供一种使用该热固性树脂组合物的树脂片。另外，提供一种使用该热固性树脂组合物的金属基基板。

公开(公告)号：CN105308119B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480034302.9

申请日：2014-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 尾崎佑衣 ,  山下胜志 ,  樫野智将

IPC: C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/357 ,  C08K5/378 ,  C08K5/548 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  C08L79/085 ,  C08L79/02 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物的特征在于，含有：由下述通式(1)表示的马来酰亚胺系化合物、由下述通式(2‑1)和下述通式(2‑2)表示的苯并嗪系化合物中的至少1种、固化催化剂、以及无机填充材料。另外，通式(1)、(2‑1)、(2‑2)中，X2、X3和X4各自独立地为碳原子数1～10的亚烷基、由下述通式(3)表示的基团、由式“‑SO2‑”或“‑CO‑”表示的基团、氧原子、或单键。