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公开(公告)号：CN101223207B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200680026123.6
申请日：2006-07-10
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 室谷和良
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用于密封半导体的环氧树脂组合物，其主要包括：(A)具有亚苯基结构的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有亚联苯基结构的苯酚芳烷基树脂、(C)含有膦化合物与醌化合物的加成物的固化促进剂、(D)在芳香环的两个或以上的相邻碳原子上连接有羟基的化合物、(E)硅烷偶联剂和(F)无机填料，其中无机填料(F)的含量为环氧树脂组合物总量的84 wt％～92wt％(包括这两个端值)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101039984A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580034698.8
申请日：2005-11-01
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。
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公开(公告)号：CN101906238B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201010221131.4
申请日：2005-11-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/686 , C08K5/3472 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。
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公开(公告)号：CN101223207A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680026123.6
申请日：2006-07-10
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 室谷和良
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用于密封半导体的环氧树脂组合物，其主要包括(A)具有亚苯基结构的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有亚联苯基结构的苯酚芳烷基树脂、(C)含有膦化合物与醌化合物的加成物的固化促进剂、(D)在芳香环的两个或以上的相邻碳原子上连接有羟基的化合物、(E)硅烷偶联剂和(F)无机填料，其中无机填料(F)的含量为环氧树脂组合物总量的84wt％～92wt％(包括这两个端值)。
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公开(公告)号：CN101906238A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010221131.4
申请日：2005-11-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/686 , C08K5/3472 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。
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公开(公告)号：CN101039984B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200580034698.8
申请日：2005-11-01
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。
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