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公开(公告)号：CN110024492A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN118715882A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380022615.1
申请日：2023-02-22
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 印刷布线板具备基膜、第一导体图案、保护层、导电性粘接层及导体膜。基膜具有第一主面。第一导体图案配置于第一主面上。第一导体图案具有在俯视观察时沿着第一方向延伸的信号图案、第一接地图案及第二接地图案。信号图案在与第一方向正交的第二方向上配置于第一接地图案与第二接地图案之间。保护层以覆盖第一导体图案的方式配置于第一主面上。
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公开(公告)号：CN110024492B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN105393647A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480031090.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/082
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B7/10 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/034 , H05K1/036 , H05K1/056 , H05K2201/015 , H05K2201/0195
Abstract: (1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上，介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，中间层的相对介电常数为1.2至10，中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层，导体层中的至少一个构成布线图，布线的平均宽度为25μm至300μm，位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明具有多层结构，在该多层结构中，导体层和氟树脂介电层交替堆叠，介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。
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