公开(公告)号：CN108141959A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058317.8

申请日：2016-10-03

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高崎彩 ,  山口贺人

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板层叠在具有开口的密闭壳体的内表面上，从而以气密的方式覆盖该开口，该印刷线路板至少在覆盖该开口的区域中包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。根据本发明的另一方面的电子部件包括具有开口的密闭壳体，以及层叠在该密闭壳体的内表面从而以气密的方式覆盖该开口的印刷线路板，其中，该印刷线路板至少在覆盖该开口的区域中包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。

公开(公告)号：CN108141959B

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201680058317.8

申请日：2016-10-03

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高崎彩 ,  山口贺人

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板层叠在具有开口的密闭壳体的内表面上，从而以气密的方式覆盖该开口，该印刷线路板至少在覆盖该开口的区域中包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。根据本发明的另一方面的电子部件包括具有开口的密闭壳体，以及层叠在该密闭壳体的内表面从而以气密的方式覆盖该开口的印刷线路板，其中，该印刷线路板至少在覆盖该开口的区域中包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。