公开(公告)号：CN111670606A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201880078400.0

申请日：2018-12-06

Applicant: 住友化学株式会社 ,  日立造船株式会社

Inventor： 下河原匡哉 ,  森岛进一 ,  黑木宏芳 ,  藤本英志 ,  中静勇太

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/44 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 一实施方式的有机电子器件的制造方法包括：器件基材形成工序，形成在基板上依次设置有第一电极、包含有机层的器件功能部、以及第二电极的器件基材；脱水工序(S22)，一边输送在密封构件上经由粘接层而层叠有保护膜的带保护膜的密封构件(10)一边进行加热脱水，该密封构件具有密封基材、层叠于密封基材的一面的粘接层、以及层叠于密封基材的另一面的树脂层；以及密封构件贴合工序，从经过了脱水工序的带保护膜的密封构件剥离保护膜，经由粘接层将密封构件贴合于器件基材，在脱水工序中，被输送的带保护膜的密封构件所接触的辊(R1)的辊表面的温度为树脂层的玻璃化转变温度以上。