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公开(公告)号：CN104203573B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201380006113.6
申请日：2013-01-15
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外，在设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)上涂布底涂料，通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样，通过在玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)上及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上涂布底涂料，通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17b)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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公开(公告)号：CN104169084B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201380006114.0
申请日：2013-01-21
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , B32B17/064 , B32B27/283 , B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外，通过对设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)的表面和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样，通过对玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)的表面、及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)的表面与导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17b)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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公开(公告)号：CN104203573A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380006113.6
申请日：2013-01-15
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外，在设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)上涂布底涂料，通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样，通过在玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)上及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上涂布底涂料，通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17b)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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公开(公告)号：CN104169084A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380006114.0
申请日：2013-01-21
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , B32B17/064 , B32B27/283 , B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外，通过对设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)的表面和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样，通过对玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)的表面、及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)的表面与导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17b)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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公开(公告)号：CN118412440A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202311697619.8
申请日：2023-12-12
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H01M4/139 , H01M4/1395 , H01M4/04 , H01M10/0525 , F26B23/00
Abstract: 本发明的课题在于在抑制集电体的温度上升的同时对料浆进行加热干燥。二次电池的电极的制造方法包含：准备工序，准备在负极集电体的至少一面涂布有包含负极活性物质的料浆的工件；以及干燥工序，通过向工件的料浆侧照射料浆处的光吸收率为60％以上的波段的光，对料浆进行加热干燥。在干燥工序中，也可以照射料浆处的光吸收率为60％以上且负极集电体的表面处的光反射率为30％以上的波段的光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111295591B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201880069788.8
申请日：2018-08-07
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使尺寸较大也能够在第一基板与第二基板的接合部实现良好的接合状态的微芯片。一种微芯片，通过由树脂构成的第一基板以及由树脂构成的第二基板接合而成，通过至少形成于第一基板的流路形成用台阶而形成有被所述第一基板与所述第二基板的接合部包围的流路，其特征在于，形成有包围所述接合部的非接触部，所述流路用形成用台阶的侧壁面和与其连续的接合面所成的角度(θ1)满足θ1＞90°。
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公开(公告)号：CN117120102A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280028132.8
申请日：2022-03-08
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: A61L2/10
Abstract: 在进行结账处理的结账区域中将与结账处理相关的物品适当地消除污染，抑制有害的微生物或病毒经由该物品感染人的情况。灭活方法包括：检测步骤，对被移送到结账柜台中的由收银员进行物品的结账处理的结账区域的与所述结账处理相关的物品进行检测；照射步骤，在检测步骤中检测到物品的情况下，对辐射处于190nm～240nm的波长范围的紫外线作为将微生物和/或病毒灭活的波长的紫外线的紫外线光源进行控制，向结账区域照射所述紫外线；及搬出步骤，将被照射紫外线后的物品从所述结账区域移出。
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公开(公告)号：CN116157895A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180060402.9
申请日：2021-08-02
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H01J65/00
Abstract: 本发明在存在人的空间内稳定地发出紫外线、并对有害的微生物、病毒适当地进行灭活。灭活装置在存在人的空间内放射紫外线、并对在该空间内存在的微生物和/或病毒进行灭活。灭活装置具备：移动体，其能够在空间内移动；驱动部，其驱动移动体；紫外线照射单元，其具备放射包含对微生物和/或病毒进行灭活的波长的紫外线在内的光的紫外线光源；以及控制部，其控制由紫外线光源进行的光的照射。紫外线光源是准分子灯和LED中的任一者。从紫外线光源放射的光中所含的紫外线包含处于200nm～240nm的波长范围内的紫外线。紫外线照射单元被固定于移动体。
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公开(公告)号：CN107428088B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201680016668.2
申请日：2016-03-03
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种管的材质选择的自由度较大、并且不会在管的接合部分产生硬化及收缩等不良情况的树脂制管的接合方法。本发明的树脂制管的接合方法是对分别由合成树脂构成的第1管以及第2管进行接合的树脂制管的接合方法，其特征在于，该树脂制管的接合方法具有：表面活性化工序，使所述第1管的接合区域以及所述第2管的接合区域的每一个活性化；以及紧贴工序，使分别经过了所述表面活性化工序的所述第1管的接合区域以及所述第2管的接合区域相互紧贴。
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公开(公告)号：CN109476087A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043854.X
申请日：2017-06-27
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够以较高的密合状态贴合在至少一方的基板具有翘曲、贴合面的起伏的两片基板的基板的贴合方法及微芯片的制作方法。在本发明的基板的贴合方法中，第一基板为基板变形的可变形温度比第二基板的可变形温度高的材质的基板，具有：表面活性化工序，使第一基板的贴合面以及第二基板的贴合面的各个活性化；堆叠工序，将该第一基板与该第二基板以各自的贴合面接触的方式堆叠；以及变形工序，使第二基板的贴合面按照第一基板的贴合面的形状变形，变形工序通过以第二基板的可变形温度以上、且低于第一基板的可变形温度的温度对在堆叠工序中所得的第一基板与第二基板的堆叠体进行加热而进行。
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