工件的贴合方法及触摸面板

    公开(公告)号:CN104203573B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201380006113.6

    申请日:2013-01-15

    CPC classification number: B32B27/36 G06F2203/04103

    Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外,在设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)上涂布底涂料,通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样,通过在玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)上及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上涂布底涂料,通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17b)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。

    工件的贴合方法及触摸面板

    公开(公告)号:CN104203573A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201380006113.6

    申请日:2013-01-15

    CPC classification number: B32B27/36 G06F2203/04103

    Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外,在设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)上涂布底涂料,通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样,通过在玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)上及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上涂布底涂料,通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17b)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。

    防污层除去方法及防污层形成方法

    公开(公告)号:CN103817111B

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201310573477.4

    申请日:2013-11-15

    Inventor: 森田金市

    Abstract: 本申请所涉及的发明提供防污层除去方法及防污层形成方法,其是仅在对象构件的表面的特定区域形成防污层的优良的技术。上述防污层除去方法及防污层形成方法包括:浸渍在防污涂布剂溶液(21)中,进行养生工序,由此在对象构件(1)的整个表面上形成防污层(10),然后将对象构件(1)配置在相对湿度为50%以上的水蒸气气氛下,在该状态下仅对对象构件(1)的表面上的非选择区域照射真空紫外线(L)。将非选择区域的防污层(10)除去,得到仅在选择区域形成有防污层(10)的结构。

    防污层除去方法及防污层形成方法

    公开(公告)号:CN103817111A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201310573477.4

    申请日:2013-11-15

    Inventor: 森田金市

    CPC classification number: B08B7/0014 B08B7/0057

    Abstract: 本申请所涉及的发明提供防污层除去方法及防污层形成方法,其是仅在对象构件的表面的特定区域形成防污层的优良的技术。上述防污层除去方法及防污层形成方法包括:浸渍在防污涂布剂溶液(21)中,进行养生工序,由此在对象构件(1)的整个表面上形成防污层(10),然后将对象构件(1)配置在相对湿度为50%以上的水蒸气气氛下,在该状态下仅对对象构件(1)的表面上的非选择区域照射真空紫外线(L)。将非选择区域的防污层(10)除去,得到仅在选择区域形成有防污层(10)的结构。

    光测定装置、导光部件以及光测定方法

    公开(公告)号:CN110892249B

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN201880043908.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种光测定装置等,即使在试料未被壳体完全覆盖的状态下,也能够增大测定的S/N比。本发明的解决手段为一种对来自试料的光进行测定的光测定装置,具备:容器用空洞,容纳用于内包上述试料的容器;光检测部,对来自上述试料的光进行检测;导光路,将来自上述试料的光向上述光检测部导光;以及吸光部,吸收所入射的光,上述导光路的入射端面向上述容器用空洞,上述导光路的出射端面向所述光检测部,上述吸光部覆盖上述入射端以及上述出射端以外的上述导光路周围,上述入射端的面积(A)的平方根相对于从上述入射端到上述出射端的距离(L)之比为0.2以下。

    光学测定系统、光学单元以及光学测定方法

    公开(公告)号:CN110383041A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201880016024.2

    申请日:2018-01-19

    Abstract: 本发明的目的在于新提供一种适合于核酸、蛋白质等的光学测定的光学测定系统等。本发明的第一观点是一种光学测定系统,进行试样的光学测定,其中,该光学测定系统具备:光学单元,具有用于保持所述试样的中空部;以及光源部,向所述光学单元照射包含第一光与第二光的宽频带光,所述光学单元具有:第一导光路,通过与所述第二光相比更使所述第一光透过的第一透过部及所述中空部,不通过与所述第一光相比更使所述第二光透过的第二透过部;以及第二导光路,独立于所述第一导光路,通过所述第二透过部及所述中空部,不通过所述第一透过部。

    表面等离子共振测量用微芯片及表面等离子共振测量装置

    公开(公告)号:CN102466624A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110280962.3

    申请日:2011-09-21

    Abstract: 一种表面等离子共振测量用微芯片,即使构成微芯片的基板的厚度存在偏差时,也不会在观测结果中发生误差,并能够高效且以短时间测量。在将形成有槽部的第1微芯片基板(11)、与成膜有金属薄膜(13)的第2微芯片基板(12)接合的微芯片(10)中,在两侧的侧面上形成突出部(16),将其一个面作为与第1、第2微芯片基板的接合面(LL)相同的平面。SPR传感器装置具有测量基准面(L)设定在下表面侧的试料固定部(24),将微芯片的突出部分推压在该测量基准面上而保持、固定微芯片。因此,接合面不受第2微芯片基板的厚度的偏差影响而与测量基准面一致,由金属薄膜的背面反射的反射光在CCD受光面上的到达位置也没有偏差。

    光学测定系统、光学单元以及光学测定方法

    公开(公告)号:CN110383041B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN201880016024.2

    申请日:2018-01-19

    Abstract: 本发明的目的在于新提供一种适合于核酸、蛋白质等的光学测定的光学测定系统等。本发明的第一观点是一种光学测定系统,进行试样的光学测定,其中,该光学测定系统具备:光学单元,具有用于保持所述试样的中空部;以及光源部,向所述光学单元照射包含第一光与第二光的宽频带光,所述光学单元具有:第一导光路,通过与所述第二光相比更使所述第一光透过的第一透过部及所述中空部,不通过与所述第一光相比更使所述第二光透过的第二透过部;以及第二导光路,独立于所述第一导光路,通过所述第二透过部及所述中空部,不通过所述第一透过部。

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