公开(公告)号：CN102986001A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201080067951.0

申请日：2010-09-28

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 松田僚三 ,  鸣海惠司 ,  田中一也 ,  筱山一城 ,  松元峻士

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/268

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/083 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0079

Abstract: 能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂而从该基板将该材料层剥离。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对于在基板（1）上形成材料层（2）而得到的工件（3），透过基板（1），以一边不断改变脉冲激光L对工件（3）照射的照射区域、一边使上述工件（3）中邻接的各照射区域相重叠的方式进行照射。脉冲激光（L）向上述工件（3）照射的照射区域被设定为，在将该照射区域的面积设为S（mm2）、将照射区域的周长设为L（mm）时，满足S／L≦0．125的关系。由此，能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂地将材料层从基板可靠地剥离。

公开(公告)号：CN102986001B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201080067951.0

申请日：2010-09-28

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 松田僚三 ,  鸣海惠司 ,  田中一也 ,  筱山一城 ,  松元峻士

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/268

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/083 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0079

Abstract: 能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂而从该基板将该材料层剥离。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对于在基板（1）上形成材料层（2）而得到的工件（3），透过基板（1），以一边不断改变脉冲激光L对工件（3）照射的照射区域、一边使上述工件（3）中邻接的各照射区域相重叠的方式进行照射。脉冲激光（L）向上述工件（3）照射的照射区域被设定为，在将该照射区域的面积设为S（mm2）、将照射区域的周长设为L（mm）时，满足S／L≦0．125的关系。由此，能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂地将材料层从基板可靠地剥离。