公开(公告)号：CN1192694C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN98812767.9

申请日：1998-12-24

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/381 ,  H05K3/384 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099

Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物(48)填充在下层层间树脂绝缘层(40)上设置的开口部(42)中，形成表面平坦的下层通路孔(50)。然后，在该下层通路孔(50)的上层层间树脂绝缘层(60)上设置开口(62)，形成下层通路孔(70)。这里，下层通路孔(50)的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔(50)和上层通路孔(70)连接的可靠性。另外，由于下层通路孔(50)的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔(70)，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。

公开(公告)号：CN101232775B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200810009767.5

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。

公开(公告)号：CN101232783B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810009771.1

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

公开(公告)号：CN101232776A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810009768.X

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。

公开(公告)号：CN100381027C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN00801836.7

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

公开(公告)号：CN101232777B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200810009769.4

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

公开(公告)号：CN101232783A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810009771.1

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

公开(公告)号：CN100381026C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN00801835.9

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。

公开(公告)号：CN1322796C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200410100636.X

申请日：1998-12-24

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/381 ,  H05K3/384 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099

Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。

公开(公告)号：CN1893766A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100367.6

申请日：1998-12-24

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。