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公开(公告)号：CN103583087A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280026481.2
申请日：2012-05-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/15 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0206 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/4061 , H05K2201/0266 , H05K2201/0326 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。
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公开(公告)号：CN103124705B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201180046312.0
申请日：2011-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G02B5/08
CPC classification number: C04B35/111 , C04B35/46 , C04B35/486 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5436 , C04B2235/782 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/85 , C04B2235/9607 , C04B2235/9646 , G02B5/0242 , G02B5/0247 , G02B5/0284 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05B33/02 , H05K1/0306 , H05K2201/10106 , Y10T428/268 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光元件搭载用陶瓷基体以及发光装置，可获得高反射率，并且为了使散热性良好、延长发光元件的寿命而导热系数高。由于是由陶瓷烧结体构成且具有搭载发光元件的搭载部的发光元件搭载用陶瓷烧结体，该搭载部侧的表层部中的结晶粒径的当量圆直径为0.2μm以上且1.0μm以下的结晶的比例在45％以上且80％以下，当量圆直径为2.0μm以上且6.0μm以下的结晶的比例在5％以上且15％以下，并且当量圆直径超过6.0μm的结晶的比例在2.7％以下，因此能够提高发光元件搭载用陶瓷基体(1)的反射率，并且能够作为导热系数高的发光元件搭载用陶瓷基体。
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公开(公告)号：CN101939272B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200980104214.0
申请日：2009-02-06
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: C04B35/488 , C04B35/49 , C04B35/6455 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3232 , C04B2235/3241 , C04B2235/3246 , C04B2235/3267 , C04B2235/3272 , C04B2235/3418 , C04B2235/449 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/762 , C04B2235/765 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2235/9661 , Y10T428/2982 , Y10T428/2993
Abstract: 本发明提供一种具有优异的机械特性、同时具有可以以适度的速度释放静电的半导电性的氧化锆质烧结体及可以比以往更廉价地制造这样的氧化锆质烧结体的制造方法。所述氧化锆质烧结体由包含稳定剂的氧化锆66～90质量份和铁、铬及钛的氧化物合计10～34质量份组成；铁、铬及钛的氧化物中铁的氧化物的比率为70～99.5质量％，铬的氧化物的比率为0.4～20质量％，钛的氧化物的比率为0.1～10质量％；氧化锆结晶相中的正方晶及立方晶的比率合计为90％以上，同时，氧化锆的平均结晶粒径为0.3～0.5μm，铁、铬及钛的氧化物的平均结晶粒径为0.5～2.0μm。其在具有优异的机械特性的同时，具有半导电性。
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公开(公告)号：CN1874796A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480031916.8
申请日：2004-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度，高韧性，高硬度的生物构件及使用该部件的人工关节。还提供，即使在生物的内环境下也具有高耐摩性的生物构件及人工关节。使用复合陶瓷，其特征在于：含有65质量％以上的Al2O3、4～34质量％的ZrO2以及0.1～4质量％的SrO，且上述ZrO2颗粒的一部分中固溶有Sr。并且，作为烧结辅助剂含有TiO2、MgO以及SiO2，并且SiO2的含有比例为0.20质量％以上、TiO2的含有比例为0.22质量％以上、以及MgO的含有比例为0.12质量％以上，并且使SiO2、TiO2、以及MgO的合计含有比例为0.6～4.5质量％。
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公开(公告)号：CN101842332B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN200880113508.5
申请日：2008-10-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: F04B53/14 , C04B35/14 , F04B53/16 , F05C2201/021 , F05C2203/08 , F05C2203/0869 , F05C2203/0878 , F16C33/043 , F16C2202/10 , F16C2206/42 , F16C2240/48
Abstract: 本发明提供致密且可提高耐磨损性的耐磨损性陶瓷及滑动部件以及泵。本发明的耐磨损性陶瓷，实质上由氧化铝晶粒和晶界相形成，开气孔率为0.1％以下，并且氧化铝晶粒含有粒径10μm以上的氧化铝大径粒子(1)和粒径5μm以下的氧化铝小径粒子(3)，陶瓷表面中的氧化铝大径粒子(1)的面积比率为35～65％。陶瓷制部件在本发明的耐磨损性陶瓷的氧化铝大径粒子表面滑动，可抑制磨损，并且为致密质，可提高强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103124705A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201180046312.0
申请日：2011-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: C04B35/111 , G02B5/08 , H01L33/48
CPC classification number: C04B35/111 , C04B35/46 , C04B35/486 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5436 , C04B2235/782 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/85 , C04B2235/9607 , C04B2235/9646 , G02B5/0242 , G02B5/0247 , G02B5/0284 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05B33/02 , H05K1/0306 , H05K2201/10106 , Y10T428/268 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光元件搭载用陶瓷基体以及发光装置，可获得高反射率，并且为了使散热性良好、延长发光元件的寿命而导热系数高。由于是由陶瓷烧结体构成且具有搭载发光元件的搭载部的发光元件搭载用陶瓷烧结体，该搭载部侧的表层部中的结晶粒径的当量圆直径为0.2μm以上且1.0μm以下的结晶的比例在45％以上且80％以下，当量圆直径为2.0μm以上且6.0μm以下的结晶的比例在5％以上且15％以下，并且当量圆直径超过6.0μm的结晶的比例在2.7％以下，因此能够提高发光元件搭载用陶瓷基体(1)的反射率，并且能够作为导热系数高的发光元件搭载用陶瓷基体。
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公开(公告)号：CN103583087B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201280026481.2
申请日：2012-05-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/15 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0206 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/4061 , H05K2201/0266 , H05K2201/0326 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。
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公开(公告)号：CN101939272A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104214.0
申请日：2009-02-06
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: C04B35/488 , C04B35/49 , C04B35/6455 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3232 , C04B2235/3241 , C04B2235/3246 , C04B2235/3267 , C04B2235/3272 , C04B2235/3418 , C04B2235/449 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/762 , C04B2235/765 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2235/9661 , Y10T428/2982 , Y10T428/2993
Abstract: 本发明提供一种具有优异的机械特性、同时具有可以以适度的速度释放静电的半导电性的氧化锆质烧结体及可以比以往更廉价地制造这样的氧化锆质烧结体的制造方法。所述氧化锆质烧结体由包含稳定剂的氧化锆66～90质量份和铁、铬及钛的氧化物合计10～34质量份组成；铁、铬及钛的氧化物中铁的氧化物的比率为70～99.5质量％，铬的氧化物的比率为0.4～20质量％，钛的氧化物的比率为0.1～10质量％；氧化锆结晶相中的正方晶及立方晶的比率合计为90％以上，同时，氧化锆的平均结晶粒径为0.3～0.5μm，铁、铬及钛的氧化物的平均结晶粒径为0.5～2.0μm。其在具有优异的机械特性的同时，具有半导电性。
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公开(公告)号：CN101842332A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880113508.5
申请日：2008-10-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: F04B53/14 , C04B35/14 , F04B53/16 , F05C2201/021 , F05C2203/08 , F05C2203/0869 , F05C2203/0878 , F16C33/043 , F16C2202/10 , F16C2206/42 , F16C2240/48
Abstract: 本发明提供致密且可提高耐磨损性的耐磨损性陶瓷及滑动部件以及泵。本发明的耐磨损性陶瓷，实质上由氧化铝晶粒和晶界相形成，开气孔率为0.1％以下，并且氧化铝晶粒含有粒径10μm以上的氧化铝大径粒子(1)和粒径5μm以下的氧化铝小径粒子(3)，陶瓷表面中的氧化铝大径粒子(1)的面积比率为35～65％。陶瓷制部件在本发明的耐磨损性陶瓷的氧化铝大径粒子表面滑动，可抑制磨损，并且为致密质，可提高强度。
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