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公开(公告)号：CN111355016A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010265504.1
申请日：2020-04-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本发明提供一种基站天线，其包括底板、天线阵列及移相器，天线阵列与移相器设于底板的同一侧，移相器设于天线阵列轴线方向的两侧，并将天线阵列的辐射单元限定在其两侧的移相器之间，天线阵列的辐射单元与移相器电连接。通过将移相器与天线阵列设于底板的同一则，并将天线阵列的辐射单元限定在其两侧的移相器之间，使得移相器腔体可构成天线阵列的辐射边界，无需设置穿过反射板结构的电缆或其他结构来连接移相器与辐射单元，结构简单，优化底板背面的布局；采用转接电路实现移相器与天线阵列的辐射单元的电连接，无需额外设置电缆连接，简化了天线的装配过程，节省了装配工序，一体化集成程度高，有效地提高天线增益，提高天线的辐射性能。
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公开(公告)号：CN111355016B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202010265504.1
申请日：2020-04-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本发明提供一种基站天线，其包括底板、天线阵列及移相器，天线阵列与移相器设于底板的同一侧，移相器设于天线阵列轴线方向的两侧，并将天线阵列的辐射单元限定在其两侧的移相器之间，天线阵列的辐射单元与移相器电连接。通过将移相器与天线阵列设于底板的同一则，并将天线阵列的辐射单元限定在其两侧的移相器之间，使得移相器腔体可构成天线阵列的辐射边界，无需设置穿过反射板结构的电缆或其他结构来连接移相器与辐射单元，结构简单，优化底板背面的布局；采用转接电路实现移相器与天线阵列的辐射单元的电连接，无需额外设置电缆连接，简化了天线的装配过程，节省了装配工序，一体化集成程度高，有效地提高天线增益，提高天线的辐射性能。
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公开(公告)号：CN113437455A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110638620.8
申请日：2021-06-08
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种分频移相器、馈电网络及基站天线，其中，分频移相器包括腔体、设于腔体内的第一移相网络、第二移相网络，以及合路网络，所述腔体包括移相腔体及与移相腔体相交且内腔相互连通的合路腔体，所述合路腔体和移相腔体各自的相对内壁上设有用于卡置对应网络的电路板的卡槽；所述合路网络包括合路电路板及分设于合路电路板两面的合路电路和接地面，所述接地面与合路腔体焊接，所述第一移相网络和第二移相网络分设于接地面的两侧。通过合路腔体在移相腔体中部与移相腔体连通，不同频段的移相网络可以从合路网络的两侧与合路网络电连接，降低微波器件装配复杂度。两个移相网络通过接地面实现电气隔离，避免产生谐振，电气性能得到提升。
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公开(公告)号：CN111525230B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202010389163.9
申请日：2020-05-09
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本发明提供一种天线,其技术方案要点是天线包括反射板和设置于反射板两侧的辐射单元和移相器，所述反射板分别与辐射单元和所述移相器绝缘连接，所述辐射单元包括为辐射臂馈电的馈电片，所述移相器包括腔体和安装于腔体内的移相电路，所述馈电片穿过所述反射板并穿入腔体与所述移相电路电连接。通过将辐射单元、反射板和移相器层叠设置，辐射单元的馈电片延伸至移相器内与移相电路进行连接，无需外接馈电电缆，使天线的装配结构更加简单，减少了焊点，避免由于焊点问题而出现的隐患，而且减少馈电电缆也避免了介质损耗，提高了天线增益。
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公开(公告)号：CN111525230A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010389163.9
申请日：2020-05-09
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本发明提供一种天线,其技术方案要点是天线包括反射板和设置于反射板两侧的辐射单元和移相器，所述反射板分别与辐射单元和所述移相器绝缘连接，所述辐射单元包括为辐射臂馈电的馈电片，所述移相器包括腔体和安装于腔体内的移相电路，所述馈电片穿过所述反射板并穿入腔体与所述移相电路电连接。通过将辐射单元、反射板和移相器层叠设置，辐射单元的馈电片延伸至移相器内与移相电路进行连接，无需外接馈电电缆，使天线的装配结构更加简单，减少了焊点，避免由于焊点问题而出现的隐患，而且减少馈电电缆也避免了介质损耗，提高了天线增益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113437455B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202110638620.8
申请日：2021-06-08
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种分频移相器、馈电网络及基站天线，其中，分频移相器包括腔体、设于腔体内的第一移相网络、第二移相网络，以及合路网络，所述腔体包括移相腔体及与移相腔体相交且内腔相互连通的合路腔体，所述合路腔体和移相腔体各自的相对内壁上设有用于卡置对应网络的电路板的卡槽；所述合路网络包括合路电路板及分设于合路电路板两面的合路电路和接地面，所述接地面与合路腔体焊接，所述第一移相网络和第二移相网络分设于接地面的两侧。通过合路腔体在移相腔体中部与移相腔体连通，不同频段的移相网络可以从合路网络的两侧与合路网络电连接，降低微波器件装配复杂度。两个移相网络通过接地面实现电气隔离，避免产生谐振，电气性能得到提升。
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公开(公告)号：CN211605391U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202020498494.1
申请日：2020-04-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本实用新型提供一种基站天线，其包括底板、天线阵列及移相器，天线阵列与移相器设于底板的同一侧，移相器设于天线阵列轴线方向的两侧，并将天线阵列的辐射单元限定在其两侧的移相器之间，天线阵列的辐射单元与移相器电连接。通过将移相器与天线阵列设于底板的同一则，并将天线阵列的辐射单元限定在其两侧的移相器之间，使得移相器腔体构成天线阵列的辐射边界，无需设置穿过反射板结构的电缆或其他结构来连接移相器与辐射单元，结构简单，优化底板背面的布局；采用转接电路实现移相器与天线阵列的辐射单元的电连接，无需额外设置电缆连接，简化了天线的装配过程，节省了装配工序，一体化集成程度高，有效地提高天线增益，提高天线的辐射性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212485526U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202020763451.1
申请日：2020-05-09
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本实用新型提供一种天线,其技术方案要点是天线包括反射板和设置于反射板两侧的辐射单元和移相器，所述反射板分别与辐射单元和所述移相器绝缘连接，所述辐射单元包括为辐射臂馈电的馈电片，所述移相器包括腔体和安装于腔体内的移相电路，所述馈电片穿过所述反射板并穿入腔体与所述移相电路电连接。通过将辐射单元、反射板和移相器层叠设置，辐射单元的馈电片延伸至移相器内与移相电路进行连接，无需外接馈电电缆，使天线的装配结构更加简单，减少了焊点，避免由于焊点问题而出现的隐患，而且减少馈电电缆也避免了介质损耗，提高了天线增益。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN117199784A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311248555.3
申请日：2023-09-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种集成式多频共用天线与天线阵列，一体化腔体的顶面设为反射面，能用作反射板或者反射板的一部分，从而能省略掉反射板的至少一部分结构，甚至取代反射板，使得结构简化，便于装配，降低了成本；此外，由于第一移相腔体位于第二移相腔体的上方并沿水平方向上错位布置，第二贯穿孔与天线轴线的间距小于第一移相腔体与天线轴线的间距，第二馈电端口与天线轴线的间距小于第一馈电端口与天线轴线的间距，从而能便于第一馈电件穿过第一贯穿孔直接与第一馈电网络电性连接，第二馈电件穿过第二贯穿孔后直接与第二馈电网络电性连接，装配操作简单，大幅提升了多频共用复杂天线的装配效率，节省生产成本。
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公开(公告)号：CN115986389A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211725037.1
申请日：2022-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基站天线及天线结构，天线结构包括辐射单元、反射板、耦合元件及馈电传输线。辐射单元包括辐射振子及馈电元件，并且，馈电元件的一端与辐射振子耦合馈电连接。反射板设有第一表面和第二表面，辐射振子固设在反射板的第一表面上。耦合元件固设在反射板的第二表面上，耦合元件上设有耦合槽，耦合元件与辐射振子相互电性连接。馈电传输线通过耦合槽以使馈电传输线的外导体与耦合元件耦合配合，且馈电传输线的内芯与馈电元件电性连接。不需对辐射振子和耦合元件进行电镀，节省了物料成本，加工过程更加环保，而且不需将馈电传输线的外导体与辐射单元进行焊接即可实现耦合馈电连接，易于装配，提高了生产效率，生产过程更为环保。
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