基站天线
    2.
    发明公开
    基站天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN117855827A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311802823.1

    申请日:2023-12-25

    Abstract: 本申请提供一种基站天线,涉及通信技术领域,用于解决基站天线生产过程不环保的的问题。基站天线包括辐射单元、反射板和馈电网络。反射板上形成通孔及与通孔一边连接的折弯件,折弯件上镀涂有可焊接材料。辐射单元包括辐射振子和馈电元件。馈电元件与辐射振子耦合馈电。辐射振子和折弯件设置于反射板上的相对两侧。折弯件向远离辐射振子的方向延伸,馈电元件穿设通孔至设置折弯件的一侧。馈电网络设置于折弯件一侧。馈电网络包括传输线。传输线包括外导体和内芯。外导体与折弯件电连接,内芯与馈电元件电连接。由此,可以实现对整个辐射单元的耦合馈电,使辐射振子无需进行电镀处理,有利于降低基站天线的生产成本,并且使加工过程可以更环保。

    多制式阵列天线
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117394047A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311536642.9

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本公开涉及天线技术领域,尤其涉及一种多制式阵列天线。包括反射板和并列设于反射板上高频天线阵列组件、中频天线阵列组件、低频天线阵列,高频天线阵列组件和中频天线阵列组件均均为模块化阵列,模块化阵列包括移相器和多个辐射单元,移相器上设有一列或多列安装位,多个辐射单元呈一列或多列一一对应的设于安装位处并与移相器连接;中频天线阵列组件设置在高频天线阵列组件的至少一侧,低频天线阵列包括低频辐射单元和低频移相器,低频移相器设于反射板背面且与低频辐射单元连接。高频、中频的模块化阵列安装减少了装配工序,安装简洁、高效,避免了高频天线阵列组件、中频天线阵列组件和低频天线阵列在安装时相互干涉以及馈电网络复杂的问题。

    辐射单元和多频基站天线
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117855809A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311868663.0

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本公开提供了一种辐射单元和多频基站天线,辐射单元包括辐射臂,辐射臂形成有至少一个缺口,辐射臂在缺口的两端为第一导电端和第二导电端;缺口处设有滤波线组,滤波线组包括相对且非接触、平行且间隔设置的第一滤波导线和第二滤波导线,第一滤波导线与第一导电端相连且与第一导电端电连接,第二滤波导线与第二导电端相连且与第二导电端电连接。根据本公开实施例提供的辐射单元,可以实现对特定频率范围内信号的滤波处理,降低杂波的影响或者消除杂波,提高辐射单元的可靠性,而且,结构简单,加工难度低,可以有效地降低生产成本;使得多频基站天线的结构较为紧凑,降低多频基站天线的重量,提高多频基站天线的整体性能。

    天线及辐射单元
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117352990A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311352532.7

    申请日:2023-10-18

    Abstract: 本申请涉及一种天线及辐射单元,辐射单元包括支架、辐射臂、巴伦及馈电件。支架包括支撑座及与支撑座相连的支撑板。辐射臂设为钣金件并连接于支撑板上。巴伦设为钣金件并连接于支撑座上,巴伦的顶部设有第一耦合部。第一耦合部与辐射臂耦合相连。馈电件设为钣金件并连接于支撑座上,馈电件的顶部设有第二耦合部,第二耦合部与辐射臂耦合相连。相比于巴伦与辐射臂集成于PCB上的结构形式,能省去电镀工艺,从而减少碳排放和环境污染。此外,巴伦通过其顶部的第一耦合部与辐射臂耦合相连,馈电件通过其顶部的第二耦合部与辐射臂耦合相连,从而无需直接接触相连或焊接相连,减少焊接点,指标性能符合要求的同时能提高组装效率。

    馈电结构及天线
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115064872B

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202210824327.5

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 本发明公开了一种馈电结构及天线,馈电结构包括馈电网络和安装件,馈电网络未经电镀,安装件固定在馈电网络上并与馈电网络电性连接,安装件用于电连接电子器件,以使电子器件与馈电网络电性连接;天线包括前述的馈电网络。馈电网络无需进行电镀,而是在馈电网络上电性连接安装件,以通过安装件实现与电子器件电性连接,进而使电子器件与馈电网络之间电性连接;相比传统需要对馈电网络进行电镀处理的方式,不仅降低了因电镀带来的工艺成本,而且还解决了因电镀导致馈电网络变形和损坏的问题,提高了良品率。

    耦合结构、谐振结构、低频辐射单元、天线及电磁边界

    公开(公告)号:CN112787061B

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202011642461.0

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中,耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体,每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带,相同一层的多个导体带中,至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差,相异两层的导体带之间,其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差,且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此,在工作时,一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系,与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系,可实现更大耦合量,有利于缩小耦合结构的尺寸,进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。

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