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公开(公告)号：CN117458145A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311576160.6
申请日：2023-11-23
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及天线组装技术领域，尤其涉及一种馈电芯安装装置。包括支撑座、导向套、顶升机构、触发机构和执行机构，支撑座具有支撑台面，支撑台面上设有第一通孔，导向套的上端和下端均敞开，导向套固定安装在支撑台面上，且与第一通孔对应设置；触发机构具有触发部，触发部凸出于支撑台面的上表面，触发部受向下的外力作用下开启触发机构；顶升机构位于导向套的下方且顶升机构的上端可滑动的插入到导向套内；执行机构连接在顶升机构与触发机构之间，用于在触发机构开启时带动顶升机构向上移动。该馈电芯安装装置，只需要操作人员将馈电芯放置到支撑台面上，即可通过安装装置的一系列连动动作将馈电芯安装到振子的第一安装孔内，操作简单，效率高。
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公开(公告)号：CN221114836U
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202322764001.0
申请日：2023-10-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及移动通信技术领域，提供了一种夹具工装。该夹具工装包括底托盘、包装盒和压板，底托盘上设置有支撑板；包装盒放置于底托盘上，包装盒上设置有多个用于容纳辐射单元的嵌套槽；压板压设在支撑板上，包装盒被限位在底托盘与压板之间，且压板上设置有与嵌套槽对应的开口，以使贴片机通过开口吸取辐射单元。本公开提供的夹具工装，可以将盛装有多个辐射单元的包装盒放置在底托盘上，并通过压板将包装盒稳固地固定在底托盘和压板之间，从而实现夹具工装能够与盛装在包装盒内的多个辐射单元一同放置于贴片机的上料位置处，从而利用贴片机吸取辐射单元，实现自动上料，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN114160901A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111662273.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种组合式装夹用具及产品组装方法，包括：定位底板；第一压板，第一压板用于装设在定位底板上，第一压板能够与定位底板配合实现对第一零部件装夹定位；第一限位组件，第一限位组件可拆卸的装设于定位底板上，第一限位组件用于使第二零部件与第一零部件定位配合；以及第二限位组件，第二限位组件用于装设在定位底板上，第二限位组件用于使第三零部件与第二零部件定位配合。本方案通过顺序组装各组成构件以及第一零部件、第二零部件和第三零部件，可实现在一套夹具上通过自动焊接设备完成多个不同焊接位置的焊接加工，避免了零部件反复装拆更换不同夹具，需要多次装夹定位操作，省时省力，提高了加工效率，且节约了夹具和人力成本。
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公开(公告)号：CN114160901B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202111662273.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种组合式装夹用具及产品组装方法，包括：定位底板；第一压板，第一压板用于装设在定位底板上，第一压板能够与定位底板配合实现对第一零部件装夹定位；第一限位组件，第一限位组件可拆卸的装设于定位底板上，第一限位组件用于使第二零部件与第一零部件定位配合；以及第二限位组件，第二限位组件用于装设在定位底板上，第二限位组件用于使第三零部件与第二零部件定位配合。本方案通过顺序组装各组成构件以及第一零部件、第二零部件和第三零部件，可实现在一套夹具上通过自动焊接设备完成多个不同焊接位置的焊接加工，避免了零部件反复装拆更换不同夹具，需要多次装夹定位操作，省时省力，提高了加工效率，且节约了夹具和人力成本。
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公开(公告)号：CN109604756A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811589936.7
申请日：2018-12-25
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/20 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/38
Abstract: 本发明公开了一种应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺，包括以下步骤：将同轴电缆插入接线端子的连接孔内，使得所述同轴电缆的内芯伸入接线端子的焊接腔内，且所述同轴电缆和所述接线端子配合形成预焊件；对所述预焊件的焊接腔内涂设预设剂量的助焊剂；使得焊锡进入所述焊接腔内，对所述预焊件进行浸焊处理。所述应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺能够不受焊接腔的深度以及开口尺寸的限制而对同轴电缆的内芯进行焊接，焊接效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107650481A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201711060213.3
申请日：2017-11-01
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B32B37/00
CPC classification number: B32B37/0046
Abstract: 本发明提供一种用于贴合组装的装配工装以及贴合组装方法。该装配工装，用于贴合组装第一工件和第二工件，其包括依次层叠的第一支承件、中间件和第二支承件；限定第一工件对应的第一定位部和第二工件对应的第二定位部。所述中间件可拆卸的置于所述第一支承件和所述第二支承件之间，使所述第二支承件能沿纵向相对于所述第一支承件运动以逐渐缩小所述纵向间距而使第一装配面与所述第二装配面贴合组装。所述贴合组装方法利用上面的装配工装，利用重力作用，使所述第一工件和所述第二工件扣合、粘贴，一次性形成多个同一规格的贴合件，保证良品率的前提下，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108235595A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711476864.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/34 , H05K2203/0126 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明公开了一种印锡治具及印锡的方法，用于大焊盘电路板的印锡，所述治具，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。采用本发明所述印锡治具及印锡方法，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。
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公开(公告)号：CN107900652B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201711296167.7
申请日：2017-12-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: B23P19/027
Abstract: 本发明公开了一种端盖封胶压接设备及其压接方法，所述压接设备包括：机架，其上设有操作平台；导轨，固定于机架；压接组件，可滑动地连接于导轨，包括沿压接行程前后设置并可相对运动的第一压板组件和第二压板组件，第一压板组件用于向工件施加压力，第二压板组件用于避免工件在压装时发生轴向位移；驱动装置，设置于机架，与第一压板组件连接，用于驱动其沿导轨滑动向工件施加压力；锁紧装置，与第二压板组件连接，用于在第二压板组件相对机架的位置调节后将其固定于机架；定位装置，平行导轨可升降地设置于操作平台。通过将前后设置的两压板组件均连接于导轨，且设有锁紧装置和定位装置，压接过程易操作，工作稳定且压接产品优良。
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公开(公告)号：CN108233145B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201711475395.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种主馈线装配设备及装配方法，用于主馈线接头和线缆的焊接以及用于套设于主馈线的热缩管的封装，设备包括：机台，设有环形轨道；定位模组，可滑动地安装于环形轨道，包括用于定位接头的第一定位部，用于定位热缩管的第二定位部，以及用于定位线缆的第三定位部；驱动机构，设置于机台，用于驱动定位模组沿环形轨道运动；焊接模组，设置于环形轨道的一侧，用于接头和线缆的焊接；落料模组，沿定位模组的运动方向设置于焊接模组的后方，可作用于第二定位部使热缩管沿线缆发生位移；封装模组，并排设置于落料模组的后方，用于封装热缩管。采用本发明所述主馈线装配设备及其装配方法，操作简单，自动化程度和生产效率高。
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公开(公告)号：CN107650481B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201711060213.3
申请日：2017-11-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: B32B37/00
Abstract: 本发明提供一种用于贴合组装的装配工装以及贴合组装方法。该装配工装，用于贴合组装第一工件和第二工件，其包括依次层叠的第一支承件、中间件和第二支承件；限定第一工件对应的第一定位部和第二工件对应的第二定位部。所述中间件可拆卸的置于所述第一支承件和所述第二支承件之间，使所述第二支承件能沿纵向相对于所述第一支承件运动以逐渐缩小所述纵向间距而使第一装配面与所述第二装配面贴合组装。所述贴合组装方法利用上面的装配工装，利用重力作用，使所述第一工件和所述第二工件扣合、粘贴，一次性形成多个同一规格的贴合件，保证良品率的前提下，提高了生产效率。
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