一种用于药物测试的器官芯片及药物筛选方法

    公开(公告)号:CN118685485A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202310280473.0

    申请日:2023-03-21

    Abstract: 本发明公开了一种用于药物测试的器官芯片及药物筛选方法,所述用于药物测试的器官芯片通过在平台主体上设置第一容纳腔用于放置样本,并在第一容纳腔的下方设置多个流道,每个流道的药物试验段均与第一容纳腔连通,使每个所述流道中的试剂均能够渗透进所述第一容纳腔中,与所述第一容纳腔中样本发生反应,通过使每个流道流动不同的试剂且间隔设置每个流道,实现对同一切片的不同区域与不同的的试剂进行反应,提高个性化治疗的药物测试效率,降低实施个性化医疗的成本,可广泛应用于药物开发和药物分析等方向。

    检测基板、检测芯片
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119948337A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202380010433.2

    申请日:2023-08-31

    Abstract: 一种检测基板、检测芯片,涉及生物检测技术领域,该检测基板包括多个检测单元(11),检测单元(11)包括感应部(11B)和信号生成部(11A),感应部(11B)和信号生成部(11A)电连接;感应部(11B)被配置为与待检测样品发生反应并产生电信号,信号生成部(11A)被配置为接收电信号并生成检测电流;其中,感应部(11B)包括一对感应电极(11B‑1、11B‑2),一对感应电极(11B‑1、11B‑2)均和信号生成部(11A)电连接;感应电极外轮廓均包括弧线(11B‑1、11B‑2)。该检测基板用于高灵敏度和高准确度检测芯片的制备。

    一种薄膜扬声器、薄膜扬声器的制备方法以及电子设备

    公开(公告)号:CN110636420B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201910913436.2

    申请日:2019-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜扬声器、薄膜扬声器的制备方法以及电子设备,所述薄膜扬声器包括:柔性薄膜基底以及设置在所述柔性薄膜基底上的多个阵元模块,每个所述阵元模块包括薄膜晶体管和薄膜振动结构;其中,所述薄膜晶体管包括栅极、绝缘层、有源层、第一极和第二极;所述薄膜振动结构包括由振动薄膜、侧墙和所述柔性薄膜基底形成的振动空腔,其中,所述侧墙环绕一周形成在所述柔性薄膜基底上,所述振动薄膜封盖在所述侧墙上;所述振动薄膜包括层叠设置的第一电极层、压电薄膜和第二电极层,所述第二电极层与所述薄膜晶体管的所述第一极耦接。在本发明实施例中,所述薄膜扬声器可以弯折甚至卷曲,可以被安装在表面形状较为复杂的电子设备上。

    一种免疫检测芯片和使用方法

    公开(公告)号:CN117949652B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410338201.6

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种免疫检测芯片和使用方法,其中一实施例的免疫检测芯片包括容纳至少一种包埋抗体的反应检测区,与反应检测区分别连通的检测样本入口、标记试剂入口和排出口;反应检测区被配置为:响应于检测样本入口输入的检测样品与包埋抗体进行免疫反应并生成抗体样本复合物,免疫反应的残余溶液经排出口排出;响应于标记试剂入口输入的标记试剂与抗体样本复合物进行标记反应并生成标记复合物,标记反应的残余溶液经排出口排出。本发明的实施例通过设置在芯片上的反应检测区实现免疫反应和标记反应,从而在芯片上实现“样品输入‑结果输出”的功能,有效拓宽免疫检测芯片的应用范围,降低操作难度,具有实际应用价值。

    一种薄膜扬声器、薄膜扬声器的制备方法以及电子设备

    公开(公告)号:CN110636420A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910913436.2

    申请日:2019-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜扬声器、薄膜扬声器的制备方法以及电子设备,所述薄膜扬声器包括:柔性薄膜基底以及设置在所述柔性薄膜基底上的多个阵元模块,每个所述阵元模块包括薄膜晶体管和薄膜振动结构;其中,所述薄膜晶体管包括栅极、绝缘层、有源层、第一极和第二极;所述薄膜振动结构包括由振动薄膜、侧墙和所述柔性薄膜基底形成的振动空腔,其中,所述侧墙环绕一周形成在所述柔性薄膜基底上,所述振动薄膜封盖在所述侧墙上;所述振动薄膜包括层叠设置的第一电极层、压电薄膜和第二电极层,所述第二电极层与所述薄膜晶体管的所述第一极耦接。在本发明实施例中,所述薄膜扬声器可以弯折甚至卷曲,可以被安装在表面形状较为复杂的电子设备上。

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