公开(公告)号：CN100354128C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN01123165.3

申请日：2001-07-11

Applicant: 亚乐克株式会社

Inventor： 永谷保 ,  青山光晴 ,  押谷光一 ,  冨田晋司 ,  广田茂则

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/04 ,  B32B37/00

CPC classification number: B32B38/0036 ,  B29C43/28 ,  B29C44/321 ,  B29C44/326 ,  B29C44/485 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/522 ,  B29C53/04 ,  B32B37/0015 ,  B32B38/06 ,  B32B2305/022 ,  B32B2305/30 ,  B32B2309/02

Abstract: 将一种粒状研磨的植物源填充料，诸如南非槿麻纤维混入合成树脂之中以形成融熔合成树脂Ca，该树脂自低压挤压机30的一输出口36挤压而出成为一中间树脂层C。将第一敷层材料A和第二敷层材料B叠加到中间树脂层C的两个表面上。随后，通过一辊式压机50将敷层材料A和B压制并粘接至融熔的中间树脂层C上。藉助辊式压机50的复曲面突起52d，在第一敷层材料A的表面内形成凹槽Pa。

公开(公告)号：CN1289284C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN03104301.1

申请日：2003-01-31

Applicant: 亚乐克株式会社 ,  大和化成工业株式会社

Inventor： 部田仁司 ,  永谷保 ,  近藤俊明 ,  内田雅彦 ,  铃木诚

IPC: B29C65/70 ,  F16B5/04

CPC classification number: B29C66/45 ,  B29C45/14344 ,  B29C45/14467 ,  B29C65/601 ,  B29C65/605 ,  B29C65/70 ,  B29C66/12822 ,  B29C66/12841 ,  B29C66/71 ,  B29C66/8322 ,  B29K2711/126 ,  B29K2711/14 ,  B29L2031/3005 ,  Y10T403/47 ,  Y10T403/473 ,  Y10T403/475 ,  Y10T403/477 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24339 ,  B29K2023/12

Abstract: 所揭示的组合板包括：一块带有形成于其中的一通孔(14)的第二板基底(12)、一块第一板基底(10)以及一个容纳在第二板基底(12)的通孔(14)中的连接短销(40、50)。第一和第二板基底重叠成第一板基底(10)的一第一表面(10b)覆盖第二板基底(12)的通孔(14)。连接短销可以熔接到通孔(14)的一圆周表面和第一板基底(10)的第一表面(10b)上。

公开(公告)号：CN1436674A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN03104301.1

申请日：2003-01-31

Applicant: 亚乐克株式会社 ,  大和化成工业株式会社

Inventor： 部田仁司 ,  永谷保 ,  近藤俊明 ,  内田雅彦 ,  铃木诚

IPC: B60J5/00 ,  B60R13/00

CPC classification number: B29C66/45 ,  B29C45/14344 ,  B29C45/14467 ,  B29C65/601 ,  B29C65/605 ,  B29C65/70 ,  B29C66/12822 ,  B29C66/12841 ,  B29C66/71 ,  B29C66/8322 ,  B29K2711/126 ,  B29K2711/14 ,  B29L2031/3005 ,  Y10T403/47 ,  Y10T403/473 ,  Y10T403/475 ,  Y10T403/477 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24339 ,  B29K2023/12

Abstract: 所揭示的组合板包括：一块带有形成于其中的一通孔(14)的第二板基底(12)、一块第一板基底(10)以及一个容纳在第二板基底(12)的通孔(14)中的连接短销(40、50)。第一和第二板基底重叠成第一板基底(10)的一第一表面(10b)覆盖第二板基底(12)的通孔(14)。连接短销可以熔接到通孔(14)的一圆周表面和第一板基底(10)的第一表面(10b)上。

公开(公告)号：CN1333128A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN01123165.3

申请日：2001-07-11

Applicant: 亚乐克株式会社

Inventor： 永谷保 ,  青山光晴 ,  押谷光一 ,  冨田晋司 ,  广田茂则

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/04 ,  B32B31/04 ,  B29D9/00

CPC classification number: B32B38/0036 ,  B29C43/28 ,  B29C44/321 ,  B29C44/326 ,  B29C44/485 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/522 ,  B29C53/04 ,  B32B37/0015 ,  B32B38/06 ,  B32B2305/022 ,  B32B2305/30 ,  B32B2309/02

Abstract: 将一种粒状研磨的植物源填充料,诸如南非槿麻纤维混入合成树脂之中以形成融熔合成树脂Ca,该树脂自低压挤压机30的一输出口36挤压而出成为一中间树脂层C。将第一敷层材料A和第二敷层材料B叠加到中间树脂层C的两个表面上。随后,通过一辊式压机50将敷层材料A和B压制并粘接至融熔的中间树脂层C上。藉助辊式压机50的复曲面突起52d,在第一敷层材料A的表面内形成凹槽Pa。