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公开(公告)号：CN113806926B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202111005146.1
申请日：2021-08-30
Applicant: 上海大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种SHAP包装LightGBM快速预报锡基焊料的极限抗拉强度的可解释方法及其系统，从文献中收集实验值作为数据集样本；整理锡基焊料合金的元素组成，计算样本用于建模的特征；随机划分训练集与测试集；基于训练集，对自变量使用离群值缩放数据，建立锡基焊料合金极限抗拉强度初步预报模型；根据建立的锡基焊料合金极限抗拉强度的预报模型，使用SHAP计算每个特征的SHAPvalue并包装LightGBM进行特征筛选，选取出最优的特征子集；根据建立的锡基焊料合金极限抗拉强度的可解释预报模型，快速预报独立测试集中锡基焊料合金的极限抗拉强度。本发明基于可靠的文献数据和建模方法，所建锡基焊料合金极限抗拉强度的预报模型具有简便快捷、低成本、无污染、可解释等优点。
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公开(公告)号：CN115815870A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211384186.6
申请日：2022-11-07
Applicant: 江苏科技大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种Sn基高温高热稳定焊料合金及其应用，按重量百分数计，该合金包含：3.0‑5.0%Bi，0‑3.0%Sb，0‑3.0%In，其余为Sn。与传统的SAC305合金以及Sn58Bi合金相比，该系列合金在170℃时效750h后焊点的强度、延伸率以及断裂能指标几乎没有损伤，同时焊点的断裂形式也基本没有发生改变。所述焊料合金可用于陶瓷基板、车载电子等较为严酷的热、力学环境，具体涉及由无铅焊料合金制成的无铅焊料预成型件、焊粉、焊球、焊膏和焊点。
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公开(公告)号：CN115430949A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211226681.4
申请日：2022-10-09
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法，所述五元共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比为：Ag 0.572％、In 0.010％、Cu 0.012％、Bi 56.84％，余量为Sn和不可避免的杂质。本发明通过热力学计算辅助合金成分设计，获得具有高韧性的五元共晶高韧性低温锡铋系焊料，该焊料具有优异的力学性能，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
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公开(公告)号：CN115029745A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210805699.3
申请日：2022-07-08
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 一种可减少元件镀层工艺步骤并提升焊点可靠性的方法，所述方法是直接在电子元件上一次电镀含≤5wt％的微量金属元素的二元锡合金镀层；所述微量金属元素为Ni、Bi、Ag、In中的一种。本发明采用直接在电子元件上一次电镀含≤5wt％的Ni、Bi、Ag、In中的其中一种微量金属元素的二元锡合金镀层，不仅可以抑制晶须，还不需要进行二次电镀，避免了因二次电镀形成的多层镀层过厚、非锡金属过量等问题，并且引入微量合金元素到焊点界面或者焊点内部，实现改善焊点以及界面的性能；工艺流程简单，技术条件可控。
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公开(公告)号：CN112935615A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110324268.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 本发明公开了一种添加抗跌落颗粒的低温焊膏，其是在无铅焊膏中添加有机物颗粒和/或Mxene材料，提高低温焊膏的跌落性能，解决低温Sn‑Bi基焊膏在焊接后所形成的焊点由于Bi聚集产生脆性，导致力学性能低，跌落性能差等问题。本发明在Sn‑Bi焊膏的基础上，按助焊剂质量2%‑6%的量添加有机物颗粒；按合金焊料质量0.2%‑0.5%的量添加Mxene材料；回流后Mxene材料分散在焊点内，而有机物颗粒则部分以残留的形式，存在于焊点周围，两者以不同的机制提高焊点的抗跌落性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118848334A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411060764.X
申请日：2024-08-05
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 云南锡业新材料有限公司
Abstract: 一种低温钎焊的双层焊料凸点结构及电镀制备方法，涉及微电子封装及电子电镀技术领域，本发明是在带有金属导电籽晶层的基体上，在光刻胶干膜中制备出柱形孔腔；在柱形孔腔内自底向上电镀沉积生长纯锡镀层；清洗后继续电镀沉积生长锡铟合金镀层；再用有机溶剂去除光刻胶干膜，形成纯锡镀层和锡铟合金镀层构成的柱状凸点阵列；然后回流熔化，锡铟合金镀层熔化并冷却，自然形成帽状轮廓锡铟合金层，纯锡镀层保持固体状态，形成柱状纯锡镀层和帽状锡铟合金镀层结合的双层焊料凸点。本发明的凸点结构具有更低的钎焊回流温度、良好润湿性、可焊性以及能够抑制晶须生长等优势，可应用于晶圆、塑料、玻璃和陶瓷等基体上，具有较好的市场前景。
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公开(公告)号：CN115700574A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202210826948.7
申请日：2022-07-13
Applicant: 上海大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: G06F30/27 , G06N20/00 , G06F18/23213 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种聚类筛选后自适应机器学习辅助设计无铅锡基焊料合金的方法，先收集获取无铅锡基焊料合金的材料数据建立数据集；再使用k‑means聚类方法对力学性能聚类，剔除性能较差的簇，把样本分类；将不同类别的合金成分和其特征筛选后的原子特征作为输入，其力学性能作为输出；建立单目标机器学习模型；对于每种机器学习模型采用留一交叉验证法和皮尔逊指数R作为机器学习模型精度指标，对于每种不同的力学性能，选取皮尔逊指数R最大的机器学习模型；对于收集到的无铅锡基合金成分数据做内差和正交排列组合，作为虚拟样本；最后将虚拟样本输入到机器学习模型中，得出力学性能预测值，根据预测值优选出性能优异的合金成分，实现辅助设计合金。
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公开(公告)号：CN114932337A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210657627.9
申请日：2022-06-10
Applicant: 上海大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 本发明公开了一种SnAgCuBiIn系无铅焊料合金、其设计方法及制备方法，焊料合金包含1.0‑5.5％Ag，0.5‑1.0％Cu，0.5‑5.0％Bi，0.4‑4.0％In，0‑1.0％Ti，0‑0.5％Ni，余量为Sn。本发明焊料合金设计方法，利用机器学习辅助焊料成分设计，先收集实验数据，获得焊料合金成分和力学性能初始数据集；再采用最大互信息系数和皮尔逊相关系数筛选与力学性能相关性较大的合金成分；然后用梯度下降树算法进行建模和训练；模型采用留一交叉验证法进行验证；再将虚拟样本输入到机器学习模型中得到预测结果；进行系统性试验验证，得到性能优异的焊料合金。本发明制备方法采用高通量真空电弧熔炼炉和电磁感应炉相结合的方法进行熔炼。本发明显著提高了焊料合金力学性能和润湿性能，具有较高强度和较好的抗蠕变性能、钎焊特性和抗氧化性能，具有良好应用前景。
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公开(公告)号：CN115430949B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202211226681.4
申请日：2022-10-09
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法，所述五元共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比为：Ag 0.572％、In 0.010％、Cu 0.012％、Bi 56.84％，余量为Sn和不可避免的杂质。本发明通过热力学计算辅助合金成分设计，获得具有高韧性的五元共晶高韧性低温锡铋系焊料，该焊料具有优异的力学性能，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
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公开(公告)号：CN112453752A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011366724.X
申请日：2020-11-30
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 本发明提供一种无铅低温锡基合金焊片，其包括中间的高温锡基合金层、位于高温锡基合金层两侧的成分梯度变化金属层、位于成分梯度变化金属层外侧的低温合金层，无铅低温锡基合金焊片低温回流过程中低温合金层先熔化后经液固扩散使得成分梯度变化金属层和高温锡基合金层熔化，最终混合成固相线温度高于低温合金层的新组分合金并形成焊点。焊片回流焊接峰值温度低于高温单一合金焊片回流焊接温度，满足低温焊接要求；同时焊接后形成焊点的固相线温度升高，满足高温服役使用要求。本发明焊片可应用于低温焊接高温服役应用领域或用于匹配二次低温回流及补焊工艺。
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