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公开(公告)号：CN115430949B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202211226681.4
申请日：2022-10-09
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法，所述五元共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比为：Ag 0.572％、In 0.010％、Cu 0.012％、Bi 56.84％，余量为Sn和不可避免的杂质。本发明通过热力学计算辅助合金成分设计，获得具有高韧性的五元共晶高韧性低温锡铋系焊料，该焊料具有优异的力学性能，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
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公开(公告)号：CN115815870A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211384186.6
申请日：2022-11-07
Applicant: 江苏科技大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种Sn基高温高热稳定焊料合金及其应用，按重量百分数计，该合金包含：3.0‑5.0%Bi，0‑3.0%Sb，0‑3.0%In，其余为Sn。与传统的SAC305合金以及Sn58Bi合金相比，该系列合金在170℃时效750h后焊点的强度、延伸率以及断裂能指标几乎没有损伤，同时焊点的断裂形式也基本没有发生改变。所述焊料合金可用于陶瓷基板、车载电子等较为严酷的热、力学环境，具体涉及由无铅焊料合金制成的无铅焊料预成型件、焊粉、焊球、焊膏和焊点。
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公开(公告)号：CN115430949A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211226681.4
申请日：2022-10-09
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法，所述五元共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比为：Ag 0.572％、In 0.010％、Cu 0.012％、Bi 56.84％，余量为Sn和不可避免的杂质。本发明通过热力学计算辅助合金成分设计，获得具有高韧性的五元共晶高韧性低温锡铋系焊料，该焊料具有优异的力学性能，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
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公开(公告)号：CN118848334A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411060764.X
申请日：2024-08-05
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 云南锡业新材料有限公司
Abstract: 一种低温钎焊的双层焊料凸点结构及电镀制备方法，涉及微电子封装及电子电镀技术领域，本发明是在带有金属导电籽晶层的基体上，在光刻胶干膜中制备出柱形孔腔；在柱形孔腔内自底向上电镀沉积生长纯锡镀层；清洗后继续电镀沉积生长锡铟合金镀层；再用有机溶剂去除光刻胶干膜，形成纯锡镀层和锡铟合金镀层构成的柱状凸点阵列；然后回流熔化，锡铟合金镀层熔化并冷却，自然形成帽状轮廓锡铟合金层，纯锡镀层保持固体状态，形成柱状纯锡镀层和帽状锡铟合金镀层结合的双层焊料凸点。本发明的凸点结构具有更低的钎焊回流温度、良好润湿性、可焊性以及能够抑制晶须生长等优势，可应用于晶圆、塑料、玻璃和陶瓷等基体上，具有较好的市场前景。
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公开(公告)号：CN115700574A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202210826948.7
申请日：2022-07-13
Applicant: 上海大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: G06F30/27 , G06N20/00 , G06F18/23213 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种聚类筛选后自适应机器学习辅助设计无铅锡基焊料合金的方法，先收集获取无铅锡基焊料合金的材料数据建立数据集；再使用k‑means聚类方法对力学性能聚类，剔除性能较差的簇，把样本分类；将不同类别的合金成分和其特征筛选后的原子特征作为输入，其力学性能作为输出；建立单目标机器学习模型；对于每种机器学习模型采用留一交叉验证法和皮尔逊指数R作为机器学习模型精度指标，对于每种不同的力学性能，选取皮尔逊指数R最大的机器学习模型；对于收集到的无铅锡基合金成分数据做内差和正交排列组合，作为虚拟样本；最后将虚拟样本输入到机器学习模型中，得出力学性能预测值，根据预测值优选出性能优异的合金成分，实现辅助设计合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114932337A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210657627.9
申请日：2022-06-10
Applicant: 上海大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 本发明公开了一种SnAgCuBiIn系无铅焊料合金、其设计方法及制备方法，焊料合金包含1.0‑5.5％Ag，0.5‑1.0％Cu，0.5‑5.0％Bi，0.4‑4.0％In，0‑1.0％Ti，0‑0.5％Ni，余量为Sn。本发明焊料合金设计方法，利用机器学习辅助焊料成分设计，先收集实验数据，获得焊料合金成分和力学性能初始数据集；再采用最大互信息系数和皮尔逊相关系数筛选与力学性能相关性较大的合金成分；然后用梯度下降树算法进行建模和训练；模型采用留一交叉验证法进行验证；再将虚拟样本输入到机器学习模型中得到预测结果；进行系统性试验验证，得到性能优异的焊料合金。本发明制备方法采用高通量真空电弧熔炼炉和电磁感应炉相结合的方法进行熔炼。本发明显著提高了焊料合金力学性能和润湿性能，具有较高强度和较好的抗蠕变性能、钎焊特性和抗氧化性能，具有良好应用前景。
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公开(公告)号：CN115647644B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211227556.5
申请日：2022-10-09
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 一种五元包共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法，所述五元包共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比为：In 0.431％、Cu 0.019％、Sb 0.602％、Bi 56.86％，其余为Sn和不可避免的杂质。本发明通过热力学计算辅助合金成分设计，获得具有高韧性的五元包共晶锡铋系焊料，该焊料具有优异的力学性能，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
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公开(公告)号：CN116564447A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310449420.7
申请日：2023-04-24
Applicant: 江苏科技大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: G16C60/00 , G01N3/24 , G16C20/30 , G06F18/24 , G06F30/27 , G06F119/02 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种Sn基焊料合金焊点在高温服役过程中强度损伤的预测方法，该方法首先将锡基合金分为两类，一是IMC强化型Sn基合金，二是固溶强化型Sn基合金，其中，IMC强化类型的合金焊点在170℃等温热载荷(同系温度为0.8)的作用下，其强度σ损伤呈指数式下降，遵从其中σ0为IMC强化部分引起的强度；t为时效时间；τ为与材料相关的常数。IMC相快速粗化，在0～250h迅速下降；之后在250h～1000h趋于稳定，焊点强度由基体Sn控制，因此趋于一致。而固溶强化型锡基合金焊点在该整个时效范围，剪切强度保持稳定。
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公开(公告)号：CN115383349A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211226641.X
申请日：2022-10-09
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: B23K35/40
Abstract: 微合金化调控微观结构获得高韧性无铅锡铋焊料的方法，是在SnBi40合金基础上，通过以低熔点或易溶解的中间合金和金属的形式添加三种以上的微合金元素，使焊料合金保持网状组织结构；所述微合金元素为Ni、Sb、In、Ag、Cu中的三种以上，微合金元素含量为Ni0.05wt.％或0.075wt.％，Sb 0.1wt.％或0.3wt.％，In 0.1％或0.3wt.％，Ag 0.1wt.％，Cu 0.05wt.％。本发明制备的高韧性无铅锡铋焊料具有优异的力学性能及可靠性，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
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公开(公告)号：CN115383349B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202211226641.X
申请日：2022-10-09
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: B23K35/40
Abstract: 微合金化调控微观结构获得高韧性无铅锡铋焊料的方法，是在SnBi40合金基础上，通过以低熔点或易溶解的中间合金和金属的形式添加三种以上的微合金元素，使焊料合金保持网状组织结构；所述微合金元素为Ni、Sb、In、Ag、Cu中的三种以上，微合金元素含量为Ni0.05wt.％或0.075wt.％，Sb 0.1wt.％或0.3wt.％，In 0.1％或0.3wt.％，Ag 0.1wt.％，Cu 0.05wt.％。本发明制备的高韧性无铅锡铋焊料具有优异的力学性能及可靠性，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
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