基于PDMS薄膜的非密堆积胶体晶体的制备方法

    公开(公告)号:CN117683265A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311393191.8

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本发明公开了基于PDMS薄膜的非密堆积胶体晶体的制备方法。该方包括:提供表面修饰有DNA探针的聚苯乙烯微球溶液;使所述表面修饰有DNA探针的聚苯乙烯微球溶液于水面上形成单层表面修饰有DNA探针的聚苯乙烯微球阵列;对PDMS薄膜进行亲水处理,获得亲水性PDMS薄膜;使所述单层表面修饰有DNA探针的聚苯乙烯微球阵列原样转移到所述亲水性PDMS薄膜上,干燥,获得基于PDMS薄膜的紧密堆积胶体晶体;拉伸所述基于PDMS薄膜的紧密堆积胶体晶体至所述PDMS薄膜的预定拉伸增量;将拉伸后的PDMS薄膜上的紧密堆积胶体晶体转印到另一未拉伸的PDMS薄膜上,获得基于PDMS薄膜的非密堆积胶体晶体。

    一种微珠的组装方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117623217A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311406741.5

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本申请提供一种微珠的组装方法,涉及生物芯片技术领域。该微珠的组装方法包括将多个微珠阵列式组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底;对组装有所述多个微珠的柔性基底进行加热处理,使柔性基底完全固化,以将微珠固定于完全固化后的基底上。本申请提供的微珠的组装方法,先将微珠布置于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底,然后再通过加热使半固化的热固性弹性材料完全固化,在完全固化的过程能够使柔性基底与微珠大致结合为一体,大大提高了微珠组装的稳固性。

    一种微珠的自组装方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117608163A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311397552.6

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本申请提供一种微珠的自组装方法,涉及生物芯片技术领域。微珠的自组装方法包括将光刻胶涂敷于基板并在所述基板的第一表面形成光刻胶基底;在所述光刻胶基底形成凹槽阵列区,然后将微珠组装于所述凹槽阵列区内的多个凹槽中;再对组装有所述微珠的光刻胶基底进行加热处理,以将微珠固定于所述凹槽内。本申请提供的微珠的自组装方法,通过加热的处理方式能够将形成于光刻胶基底的各个凹槽的尺寸略微缩小,从而降低凹槽与微珠之间的间隙,使微珠更稳固地组装于凹槽内,且在后续试验过程中不易脱落,提高了微珠组装的稳固性。

    一种于柔性衬底上制备纳米结构的方法

    公开(公告)号:CN115928004B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202211239413.6

    申请日:2022-10-11

    Abstract: 一种于柔性衬底上制备纳米结构的方法,包括以下步骤:制备PDMA柔性衬底;在所述PDMA柔性衬底上制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列,得到柔性衬底上的聚苯乙烯小球阵列;制备PVA水溶胶;将所述PVA水溶胶,旋涂至所述柔性衬底上的聚苯乙烯小球阵列,使得聚苯乙烯小球阵列表面覆盖PVA胶;通过等离子清洗聚苯乙烯小球阵列表面覆盖的所述PVA胶进行刻蚀,以减少聚苯乙烯小球阵列表面PVA胶层的厚度,使聚苯乙烯小球不被PVA胶完全覆盖;利用磁控溅射在经过所述刻蚀PVA胶处理后的聚苯乙烯小球阵列表面上沉积银和二氧化硅;用氢氟酸进行表面化学处理,部分去除所述沉积到聚苯乙烯小球表面的二氧化硅,得到柔性衬底上的银纳米结构。

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