公开(公告)号：CN116321883B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310552097.6

申请日：2023-05-17

Applicant: 之江实验室

Inventor： 施昌帛 ,  靳仕源 ,  曹嘉彬 ,  邵佳浩 ,  缪树晨 ,  吴菲菲 ,  毕雪松

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20 ,  F16F15/04

Abstract: 本发明公开了一种应用于深海的高水密性大功率器件散热装置，所述散热装置包括散热组件和树脂胶模具；所述散热组件上设置有散热段、密封段和安装段，安装段下设置有大功率器件，大功率器件上设置有散热面，散热面与安装段紧贴设置；所述密封段、安装段和大功率器件设置在树脂胶模具里；所述散热段设置在树脂胶模具外，且直接与海水接触，散热段上设置有通孔和沟槽，通孔和沟槽内充满树脂胶；所述树脂胶模具与散热组件、大功率器件均没有直接接触，且树脂胶模具内充满树脂胶。本发明解决了现有电子器件密封装置的体积大、形状规则、成本高、密封性差和震动强的问题；解决了现有电子器件散热难，容易出现卡顿、死机等现象的问题。

公开(公告)号：CN116321883A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310552097.6

申请日：2023-05-17

Applicant: 之江实验室

Inventor： 施昌帛 ,  靳仕源 ,  曹嘉彬 ,  邵佳浩 ,  缪树晨 ,  吴菲菲 ,  毕雪松

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20 ,  F16F15/04

Abstract: 本发明公开了一种应用于深海的高水密性大功率器件散热装置，所述散热装置包括散热组件和树脂胶模具；所述散热组件上设置有散热段、密封段和安装段，安装段下设置有大功率器件，大功率器件上设置有散热面，散热面与安装段紧贴设置；所述密封段、安装段和大功率器件设置在树脂胶模具里；所述散热段设置在树脂胶模具外，且直接与海水接触，散热段上设置有通孔和沟槽，通孔和沟槽内充满树脂胶；所述树脂胶模具与散热组件、大功率器件均没有直接接触，且树脂胶模具内充满树脂胶。本发明解决了现有电子器件密封装置的体积大、形状规则、成本高、密封性差和震动强的问题；解决了现有电子器件散热难，容易出现卡顿、死机等现象的问题。