公开(公告)号：CN116157662A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180042313.1

申请日：2021-04-20

Applicant: 丹尼克斯半导体有限公司 ,  株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 王彦刚 ,  保罗·泰勒 ,  R·A·辛普森 ,  卡勒姆·塔尔 ,  迈克尔·尼科尔森 ,  丹尼尔·贝尔 ,  孙彤 ,  肯尼斯·托马斯·维克多·格拉坦 ,  马蒂亚斯·法比安 ,  布鲁诺·塞奎拉·伦特·里贝罗

IPC: G01K11/3206 ,  G01K1/143 ,  G01K1/18

Abstract: 提供了一种半导体器件(100)，包括：至少一个半导体芯片(5)和热耦合到至少一个半导体芯片(5)的结构(2)以及传感器(16)，其中，该结构(2)包括位于半导体器件内部的表面，并且该表面包括凹槽(12)；传感器(16)包括穿过凹槽(12)的光纤(13)，其中，该传感器(16)被配置为感测至少一个半导体芯片(5)的温度。