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发明公开
电路基板的制造方法以及电路基板无效

公开(公告)号：CN111194140A

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201911092055.9

申请日：2019-11-11

Applicant: 丰田自动车株式会社 , 株式会社电装

Inventor： 百瀬将文 , 出羽哲也

IPC: H05K3/34 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18

Abstract: 本公开涉及电路基板的制造方法以及电路基板。公开插入通过焊盘的贯通孔的引脚被焊接到焊盘的电路基板的制造方法。焊盘被白色的层覆盖，以使照射到引脚的激光的反射光到达焊盘上的白色的层的方式，调整激光对电路基板的照射角度。通过使激光的反射光到达设置于焊盘之上的白色的区域，反射光在白颜色区域散射。焊盘的激光吸收率降低，焊盘的温度上升被抑制。其结果，焊盘周边的绝缘部分受到的损伤被抑制。

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