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公开(公告)号：CN115111028A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210181295.1
申请日：2022-02-25
IPC: F01N3/20
Abstract: 提供电加热式催化剂装置及其制造方法。电加热式催化剂装置具备圆筒状的催化剂载体。在催化剂载体的侧面安装一对电极部。在催化剂载体的侧面形成有分别在催化剂载体的轴向上延伸的多个缝隙。在多个缝隙的各自填充有具有比催化剂载体的杨氏模量低的杨氏模量的填充剂。平均杨氏模量是将缝隙的每个部位的填充剂的杨氏模量遍及沿着轴向的缝隙的全长进行平均而得到的值。多个缝隙包含平均杨氏模量是第一值的第一缝隙和平均杨氏模量是第二值的第二缝隙。第二值比第一值小。
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公开(公告)号：CN110313062B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN201780086785.0
申请日：2017-02-23
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够在确保相邻的导体层间的电绝缘性的同时扩大半导体芯片的接合区的绝缘散热基板。所述绝缘散热基板具有：陶瓷基板、以及接合于该陶瓷基板的至少一个主表面上的导体层，上述导体层具有上表面、与上述陶瓷基板接合的下表面、以及连接上表面和下表面的侧面，将导体层与陶瓷基板以与导体层的相对于俯视轮廓的切线的法线方向和厚度方向这两者平行的截面进行观察时，上述上表面的前端与上述下表面的前端相比沿导体层的上述法线方向后退，上述侧面具有向内侧凹陷的弯曲线状的轮廓，所述轮廓具有与上述上表面的前端相比沿导体层的上述法线方向后退的部位，上述上表面和上述侧面的连接部具有内接于上述上表面的前端且能够在上述上表面和上述侧面的内侧形成的圆的最大半径R以平均计为0.1μm≤R≤5μm那样的圆角形状。
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公开(公告)号：CN110313062A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201780086785.0
申请日：2017-02-23
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够在确保相邻的导体层间的电绝缘性的同时扩大半导体芯片的接合区的绝缘散热基板。所述绝缘散热基板具有：陶瓷基板、以及接合于该陶瓷基板的至少一个主表面上的导体层，上述导体层具有上表面、与上述陶瓷基板接合的下表面、以及连接上表面和下表面的侧面，将导体层与陶瓷基板以与导体层的相对于俯视轮廓的切线的法线方向和厚度方向这两者平行的截面进行观察时，上述上表面的前端与上述下表面的前端相比沿导体层的上述法线方向后退，上述侧面具有向内侧凹陷的弯曲线状的轮廓，所述轮廓具有与上述上表面的前端相比沿导体层的上述法线方向后退的部位，上述上表面和上述侧面的连接部具有内接于上述上表面的前端且能够在上述上表面和上述侧面的内侧形成的圆的最大半径R以平均计为0.1μm≤R≤5μm那样的圆角形状。
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