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公开(公告)号：CN109216312A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810673212.4
申请日：2018-06-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 一种半导体组件，具有：半导体基板；第一电极，所述第一电极在所述半导体基板的第一表面的除外周区域以外的范围内接合到所述第一表面上；第二电极，所述第二电极接合到作为所述第一表面的相反侧的所述半导体基板的表面的第二表面上；第一导电体，所述第一导电体经由第一焊料层连接于所述第一电极；以及第二导电体，所述第二导电体经由第二焊料层连接于所述第二电极。当沿着所述半导体基板的厚度方向观察时，所述第二电极与整个所述第一电极重叠，并且，比所述第一电极宽。在所述第二导电体的接合于所述第二焊料层的接合面上设置有凹部，所述凹部以当沿着厚度方向观察所述半导体基板时与所述第一电极的外周缘重叠的方式沿着所述外周缘配置。
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公开(公告)号：CN119028928A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410629599.9
申请日：2024-05-21
IPC: H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 一种散热部件、该散热部件的制造方法以及半导体装置。散热部件(14)被夹在排列在第一方向(D1)上的第一部件(11)与第二部件(12)之间，并被该第一部件(11)和第二部件(12)压缩。而且，该散热部件(14)具有多个导热材料(16)，该多个导热材料(16)具有与第一部件(11)能够导热地连接的一端部(161)以及与第二部件(12)能够导热地连接的另一端部(162)。该多个导热材料(16)向第二方向(D2)排列配置，在一端部(161)与另一端部(162)之间导热，并在沿着第一方向(D1)和第二方向(D2)的导热材料横截面中具有弯折或者弯曲的曲折形状。
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公开(公告)号：CN105612616A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055188.8
申请日：2014-08-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 青岛正贵
IPC: H01L25/07 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/48 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49805 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L27/0823 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49175 , H01L2224/49176 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73203 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81424 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的半导体模块(2)具备：第一半导体元件(31)，其在表面(33)上形成有第一信号用电极(41)；第二半导体元件(32)，其以相对于第一半导体元件(31)而隔开间隔的方式配置，并且在第一半导体元件侧的表面(33)上形成有第二信号用电极(42)；第一信号用引线(51)，其与第一信号用电极(41)电连接；第二信号用引线(52)，其与第二信号用电极(42)电连接。第一信号用引线(51)与第二信号用引线(52)在从第一半导体元件(31)朝向第二半导体元件(32)的高度方向上，以使各自的高度位置一致的方式而配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110943062A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910858340.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第一导体板、配置在第一导体板上的第一半导体元件、第二半导体元件、第一电路基板及多个第一信号端子。第二半导体元件的元件尺寸比第一半导体元件的元件尺寸小。在与第一导体板垂直的俯视观察下，多个第一信号端子相对于第一半导体元件而位于第一方向。第二半导体元件及第一电路基板位于多个第一信号端子与第一半导体元件之间，并沿着与第一方向垂直的第二方向排列。并且，第一半导体元件的信号焊盘经由第一电路基板的信号传送路而连接于多个第一信号端子中的对应的一个第一信号端子。
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公开(公告)号：CN103180942B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201180033706.2
申请日：2011-10-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 青岛正贵
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/051 , H01L23/3675 , H01L2224/73269 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具有：半导体装置、第一导电部件、第二导电部件、筒体以及罩。半导体装置具有半导体基板、第一电极以及第二电极，其中，所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上，所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上。第一导电部件与第一电极相接。第二导电部件与第二电极相接。筒体包围半导体装置，且被固定在第一导电部件上，并且在外周面或内周面上形成有第一螺纹槽。罩上形成有第二螺纹槽。罩通过使第二螺纹槽卡合于第一螺纹槽从而被固定在筒体上。半导体装置和第二导电部件通过被夹于第一导电部件和罩之间从而被固定。第二导电部件具有延伸部，所述延伸部贯穿存在于与罩相比靠第一导电部件侧的筒体的外周壁，从而从筒体的内侧被引出至外侧。
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公开(公告)号：CN119108361A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202410720132.5
申请日：2024-06-05
IPC: H01L23/373
Abstract: 半导体装置具备：芯片状的半导体元件(10)；以及各向异性石墨(30)，具有配置半导体元件的一面(31)，将沿着该一面的一个方向作为c轴方向；经由第1接合层(20)在各向异性石墨的一面上接合半导体元件。此外，隔着各向异性石墨而在半导体元件的相反侧配置陶瓷基板(70)。并且，在各向异性石墨与陶瓷基板之间配置由金属制的板状部件构成的金属板(50)。
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公开(公告)号：CN115148726A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210330220.5
申请日：2022-03-28
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/528 , H01L25/07
Abstract: 一种半导体器件(10)包括：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的基板主体(12)；设置在基板主体中的电气部件(21、22)；第一内部导体图案(64)，其设置在位于第一表面和电气部件之间的第一电路层(L2)中；和至少一个吸热构件(90)，其设置在基板主体内部并与第一内部导体图案热连接。
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公开(公告)号：CN103180942A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180033706.2
申请日：2011-10-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 青岛正贵
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/051 , H01L23/3675 , H01L2224/73269 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具有：半导体装置、第一导电部件、第二导电部件、筒体以及罩。半导体装置具有半导体基板、第一电极以及第二电极，其中，所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上，所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上。第一导电部件与第一电极相接。第二导电部件与第二电极相接。筒体包围半导体装置，且被固定在第一导电部件上，并且在外周面或内周面上形成有第一螺纹槽。罩上形成有第二螺纹槽。罩通过使第二螺纹槽卡合于第一螺纹槽从而被固定在筒体上。半导体装置和第二导电部件通过被夹于第一导电部件和罩之间从而被固定。第二导电部件具有延伸部，所述延伸部贯穿存在于与罩相比靠第一导电部件侧的筒体的外周壁，从而从筒体的内侧被引出至外侧。
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