布线基板的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114980536A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210049035.9

    申请日:2022-01-17

    Abstract: 本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法,该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中,首先,(a)准备带图案基材。其中,带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层,导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分,第1部分具有与布线图案对应的预定图案,第2部分是第1部分以外的部分,绝缘层设在种子层的第2部分上。接着,(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中,在带图案基材与阳极之间配置树脂膜,树脂膜含有包含金属离子的溶液,在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着,(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。

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