公开(公告)号：CN1309099C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN02811199.0

申请日：2002-06-03

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 上村俊也 ,  堀内茂美

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L33/32 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171

Abstract: 在倒装晶片型第III族氮化物化合物半导体发光元件中，在p侧电极表面和n侧电极表面的每一个上配置一个Au层，并插入有Ti层。

公开(公告)号：CN1513212A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN02811199.0

申请日：2002-06-03

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 上村俊也 ,  堀内茂美

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L33/32 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171

Abstract: 在倒装晶片型第III族氮化物化合物半导体发光元件中，在p侧电极表面和n侧电极表面的每一个上配置一个Au层，并插入有Ti层。