公开(公告)号：CN118492362B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202410829754.1

申请日：2024-06-25

Applicant: 中船黄冈贵金属有限公司 ,  武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)

Inventor： 朱思敏 ,  常意川 ,  卢北虎 ,  张圣欢 ,  彭戴 ,  余波 ,  游立 ,  方佳 ,  黄雷 ,  杨志 ,  赵磊

IPC: B22F1/065 ,  B22F1/068 ,  B22F1/052 ,  B22F9/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供了一种球状与片状掺杂银粉及其制备方法和应用，上述球状与片状掺杂银粉中：球状银粉的颗粒尺寸为0.8~2.0μm，占比70~95%；片状银粉的片径为2.5~6.5μm，占比5~30%；本发明提供的球状与片状掺杂银粉中，球状银粉和片状银粉之间的占比可控，且搭接致密，进而使得通过上述球状与片状掺杂银粉制得的导电浆料电阻低、导电性能优异。

公开(公告)号：CN118492362A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410829754.1

申请日：2024-06-25

Applicant: 中船黄冈贵金属有限公司 ,  武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)

Inventor： 朱思敏 ,  常意川 ,  卢北虎 ,  张圣欢 ,  彭戴 ,  余波 ,  游立 ,  方佳 ,  黄雷 ,  杨志 ,  赵磊

IPC: B22F1/065 ,  B22F1/068 ,  B22F1/052 ,  B22F9/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供了一种球状与片状掺杂银粉及其制备方法和应用，上述球状与片状掺杂银粉中：球状银粉的颗粒尺寸为0.8~2.0μm，占比70~95%；片状银粉的片径为2.5~6.5μm，占比5~30%；本发明提供的球状与片状掺杂银粉中，球状银粉和片状银粉之间的占比可控，且搭接致密，进而使得通过上述球状与片状掺杂银粉制得的导电浆料电阻低、导电性能优异。