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公开(公告)号:CN118315852B
公开(公告)日:2024-09-20
申请号:CN202410733735.9
申请日:2024-06-07
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R12/72
Abstract: 本发明涉及导电连接装置的底座或外壳技术领域,尤其涉及连接器壳体及高速连接组件。本发明的连接器壳体对现有的连接器壳体进行改进,将用于与子板板体连接的安装面设置的高于主壳体的底侧面,这样能够在主壳体通过安装面装于板体上时,使得主壳体的底部沉于板体上开设的避让空间内,利用了板体的厚度空间,这样能够整体上降低连接器在安装于板体上后整个连接组件在垂直于板体的方向上占用的空间,有利于实现小型化。
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公开(公告)号:CN118315852A
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202410733735.9
申请日:2024-06-07
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R12/72
Abstract: 本发明涉及导电连接装置的底座或外壳技术领域,尤其涉及连接器壳体及高速连接组件。本发明的连接器壳体对现有的连接器壳体进行改进,将用于与子板板体连接的安装面设置的高于主壳体的底侧面,这样能够在主壳体通过安装面装于板体上时,使得主壳体的底部沉于板体上开设的避让空间内,利用了板体的厚度空间,这样能够整体上降低连接器在安装于板体上后整个连接组件在垂直于板体的方向上占用的空间,有利于实现小型化。
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