导光板模仁的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101169589B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200610136521.5

    申请日:2006-10-26

    Abstract: 一种导光板模仁的制造方法,先于一基板形成细微结构及一第一金属层,其中第一金属层的厚度大于细微结构的高度,再于第一金属层之上涂布光阻剂,再利用光罩进行曝光及显影工艺,形成一光阻结构;之后,利用蚀刻去除无光阻剂遮蔽的第一金属层,形成一凹陷状结构;一第二金属层形成于凹陷状结构的表面;在第二金属层上电铸形成一金属板;最后,将金属板及第二金属层自基板、第一金属层及光阻剂剥离,即得到一导光板模仁。本发明提供的导光板模仁的制造方法,不需由光阻剂厚度来决定图样结构的高度,因此,可做出具有微小或复杂形状的图样结构。

    可降低导光板暗纹的装置

    公开(公告)号:CN1721937A

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN200410063561.2

    申请日:2004-07-12

    Abstract: 一种可降低导光板暗纹的装置,包含:一导光板,该导光板具有至少一入光侧,该入光侧的部分表面上设有至少一线状纹路;至少一灯管,是设于该导光板的该入光侧外端;以及一反射罩,是于该导光板的入光侧包覆该灯管,使该灯管的光线可藉该反射罩反射入射于该导光板。本发明可使导光板表面的暗纹有效淡化及减少,使导光板的辉度更加均匀。

    导光板模仁的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101169589A

    公开(公告)日:2008-04-30

    申请号:CN200610136521.5

    申请日:2006-10-26

    Abstract: 一种导光板模仁的制造方法,先于一基板形成细微结构及一第一金属层,再于第一金属层之上涂布光阻剂,再利用光罩进行曝光及显影制程,形成一光阻结构;之后,利用蚀刻去除无光阻剂遮蔽的第一金属层,形成一凹陷状结构;一第二金属层形成于凹陷状结构的表面;在第二金属层上电铸形成一金属板;最后,将金属板及第二金属层与基板剥离后,即得到一导光板模仁。本发明提供的导光板模仁的制造方法,不需由光阻剂厚度来决定图样结构的高度,因此,可做出具有微小或复杂形状的图样结构。

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