一种便携式温度固定点复现装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117647332A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311646299.3

    申请日:2023-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种便携式温度固定点复现装置,外壳内设有工作区,所述工作区包括壳体以及设于壳体内的传感器模组、循环风道风扇、固定点组和反馈传感器;所述壳体的外表面还设有换热器和加热膜;外壳内还设有主控模块、多通道温度测量仪、功率控制模组和压缩机,所述外壳的表面嵌装有上位机交互屏。本发明装置结构紧凑轻便,方便携带和移动,适用于实验室内外的各种环境。本发明结合温度传感和温控技术,可以实现工作区内的精确温度控制,提高固定点复现的准确性和稳定性。本发明中,用户可以直接设置目标温度,并实时监控装置的状态,操作简便。本发明中,可以通过更换不同的固定点材料,实现灵活的固定点复现,从而降低成本并提高装置的利用率。

    一种基于双FP腔的海洋压力测量系统

    公开(公告)号:CN119688151A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411861614.9

    申请日:2024-12-17

    Abstract: 本发明提供一种基于双FP腔的海洋压力测量系统,涉及压力测量技术领域,该系统包括计算机、示数表盘、压力微调阀、压力粗调阀、液压机、平台、传感解调仪、单模传输光纤、液压管、精密恒温槽和传感器系统;其中,示数表盘、压力微调阀和压力粗调阀连接于液压机的上方,液压机位于平台上,液压机的一侧与液压管的一端连接,液压管的另一端与传感器系统连接,传感器系统位于精密恒温槽中,具有双FP腔,用于测量海洋压力,传感器系统与单模传输光纤的一端连接,单模传输光纤的另一端与传感解调仪的一端连接,传感解调仪的另一端与计算机连接。本发明解决了深海环境中海洋压力难以准确测量的问题。

    一种用于半导体制造的片上片下晶圆测温装置

    公开(公告)号:CN119153368A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411640732.7

    申请日:2024-11-18

    Abstract: 本发明提供一种用于半导体制造的片上片下晶圆测温装置,涉及半导体制造技术领域,该装置包括测温晶圆、与测温晶圆连接的传输导线、位于传输导线外侧的真空贯穿带、与传输导线连接的测温晶圆数据采集仪、与测温晶圆数据采集仪远程连接的信号接收装置和上位机;测温晶圆上设有常规测温点位和关键测温点位;常规测温点位处布设有常规热电偶测温传感器;关键测温点位处表面和内部均布设有集成式热电偶测温传感器;关键测温点位内部设有沟槽,集成式热电偶测温传感器通过沟槽设置于关键测温点位内部。本发明解决了热电偶晶圆测温精度不高的问题。

    一种基于堆栈式热电偶的晶圆测温装置

    公开(公告)号:CN119153369A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411641031.5

    申请日:2024-11-18

    Abstract: 本发明提供一种基于堆栈式热电偶的晶圆测温装置,涉及半导体制造技术领域,该装置包括测温晶圆、通过测温点位布置于所述测温晶圆外表面设置的一个或多个堆栈式热电偶测温传感器和常规热电偶测温传感器、与堆栈式热电偶测温传感器和常规热电偶测温传感器连接的传输导线、位于传输导线外侧的真空贯穿带、与传输导线连接的测温晶圆数据采集仪、与测温晶圆数据采集仪远程连接的信号接收装置和上位机。本发明解决了热电偶晶圆测温精度不高的问题。

    一种微结构光纤传感网络及构建方法

    公开(公告)号:CN115060672B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202210648506.8

    申请日:2022-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种微结构光纤传感网络及构建方法,一个DWDM对应待测物质的两个吸收峰波长,DWDM的利用率更高,当通道数量较多时网络搭建成本大幅降低。另外,本发明选取待测物质最强的两个吸收峰波长进行传感,实现了全部通道的高灵敏度传感。本发明的通道数量不受待测物质吸收峰波长数量的限制,可根据需求拓展通道数量。

    一种高精度海水恒温槽装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117824879A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410063851.4

    申请日:2024-01-17

    Abstract: 本发明公开了一种高精度海水恒温槽装置,恒温槽主体内设置有大功率加热器、低功率加热丝和搅拌叶轮;冷水机组用于直接对恒温槽主体内的水进行冷却并送回至恒温槽主体的内部;循环浴用于利用冷却介质对恒温槽主体内的水进行换热冷却,为恒温槽主体提供恒温、恒流量的冷源;恒温槽主体的表面还嵌套有微型工控机,微型工控机包括人机交互界面、控温电路板、高精度热敏电阻温度计和总开关。本发明的高精度海水恒温槽装置能够自动调控水温,并且实现亚mK级别的精准温控,保证海洋温度计或温盐深测量仪等设备校准过程中所需要的恒温环境,可以解决现有恒温海水槽存在的控温波动性与温场均匀性差、工作区域小、控温实验时间长与自动化程度较低等问题。

    一种船载温度标准器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117647333A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311646428.9

    申请日:2023-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种船载温度标准器,包括外壳,外壳内设有方形控温区和圆腔工作区;方形控温区包括方腔外壳、方腔加热膜、方腔风道风扇、方腔外壳、高精度热敏电阻温度传感器二、温度传感器组和方腔换热器;圆腔工作区包括圆腔换热盘管、圆腔外壳、圆腔风道风扇、高精度热敏电阻温度传感器一、夹具和圆腔PTC加热器;外壳内还设有主控模块、多路温度测量模块、双通道高精密测温电路、PWM调节器、固态继电器、压缩机一、冷凝器、冷凝器散热风扇一、冷凝器散热风扇二和压缩机二。本发明可以选择采用比较法或固定点法来实现海洋温度传感器的校准,可满足不同海洋温度传感器的校准需求,可以更好地适应环境变化,确保在不稳定的条件下仍能获得准确的校准结果。

    一种基于孪生温度传感器的多路表面测温系统

    公开(公告)号:CN117647321A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311646537.0

    申请日:2023-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种基于孪生温度传感器的多路表面测温系统,包括多路数据采集系统和孪生温度探头;多路数据采集系统可连接多路孪生温度探头;孪生温度探头包括软结构封装、导线和两支电阻温度计;两支电阻温度计被放置于软结构封装内;每支电阻温度计分别连接有导线,导线伸出软结构封装外并连接于多路数据采集系统。本发明创新性地提出了在一个探头中设置孪生电阻温度计实现单点位、双传感,不仅能交叉验证单点温度测量的准确性,还可用于应对其中一支电阻温度计发生损坏的情况,保证多通道测量数值准确可靠。另外,本发明的温度探头可以轻松在待测表面上放取,也能提高和待测表面的热接触,使测量精度更高,并可以降低环境对温度探头工作的影响。

    一种零热通量核心体温测量装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119394474A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411512813.9

    申请日:2024-10-28

    Abstract: 本发明提供一种零热通量核心体温测量装置,涉及温度测量技术领域,该装置包括中间隔热层、设置在中间隔热层上方的加热测温层、设置在中间隔热层下方的底部测温层以及设置在加热测温层上方的顶部隔热层;其中,底部测温层、加热测温层和顶部隔热层通过粘合剂与中间隔热层贴合,加热测温层包括利用加热膜和薄膜温度传感器集成的柔性电路,底部测温层包括柔性薄膜温度传感器,中间隔热层的上表面和下表面分别按照加热测温层轮廓和底部测温层轮廓设有凹槽,加热测温层和底部测温层嵌入在中间隔热层的凹槽中。本发明解决了核心体温难以准确测量的问题。

    一种孪生结构的晶圆温度测量装置

    公开(公告)号:CN119361489A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411923974.7

    申请日:2024-12-25

    Abstract: 本发明提供一种孪生结构的晶圆温度测量装置,涉及半导体晶圆检测技术领域,该装置包括晶圆和与晶圆连接的检测子装置;其中,检测子装置包括温度传感元件、温度采集处理器和电池:温度传感元件为孪生结构,其导线贴装于晶圆表面刻蚀线槽中,用于测量晶圆温度,得到温度采集数据;温度采集处理器与温度传感元件连接,用于对温度采集数据进行处理,得到温度测量结果;电池与温度传感元件和温度采集处理器连接,用于为温度传感元件和温度采集处理器供电。本发明解决了晶圆的多点位测量时的温度难以准确测量的问题。

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