功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN107986810B

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN201810057638.7

    申请日:2018-01-22

    Abstract: 本发明公开了一种功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板,其特征在于,包括AlN衬底、Cu、Ti、Al膜和Cu箔,所述Cu、Ti、Al膜涂敷在AlN表面,所述Cu箔敷接于Cu、Ti、Al膜之上。本发明还公开了一种功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板及其制备方法。本发明通过配制不含玻璃相的Cu、Ti、Al浆料经丝网印刷厚膜法刷涂在AlN表面经气氛烧结获得铜钛铝膜,然后在低于铜熔点的温度附近敷接Cu箔。本发明工艺简单,成本低且获得的AlN陶瓷敷铜基板具有热导率高,结合强度大,表面电阻小等优点。

    一种氮化铝陶瓷金属化基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110923654A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201911282538.5

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷金属化基板,包括AlN陶瓷衬底、离子注入Ti层、磁控溅射Ti、W、Mo、Cu层,所述离子注入Ti层位于AlN衬底的表面以及一定深度位置,所述磁控溅射Ti、W、Mo、Cu层在离子注入Ti层之上。本发明还公开了一种氮化铝陶瓷金属化基板的制备方法。本发明通过结合高能离子注入工艺和磁控溅射工艺经热处理获得AlN陶瓷金属化基板。本发明通过高能离子注入Ti离子到衬底的内表层和磁控溅射在表面的Ti金属层经退火热处理与陶瓷基板相互扩散结合,有效的提高了金属膜层和衬底的结合力;通过多层金属薄膜的过渡有效缓解了陶瓷与金属层之间因热膨胀系数不一致而导致的热失配问题。

    特高压复合材料用玄武岩纤维制品镀TiN/TiAlSiN复合耐磨涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN109943812A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201910338905.2

    申请日:2019-04-25

    Abstract: 本发明公开了一种特高压复合材料用玄武岩纤维制品镀TiN/TiAlSiN复合耐磨涂层技术,其特征在于,包括玄武岩纤维制品、Ti层、TiN层和TiAlSiN层,所述Ti层镀在玄武岩纤维制品表面作为过渡层,所述TiN层与TiAlSiN层交替沉积在Ti过渡层之上。本发明还公开了一种特高压复合材料用玄武岩纤维制品镀TiN/TiAlSiN复合耐磨涂层技术及其制备方法。本发明通过多弧离子镀工艺将Ti单质靶和Ti-Al-Si合金靶在玄武岩纤维制品表面沉积以Ti层为过渡层、TiN层和TiAlSiN层交替沉积的复合耐磨涂层。本发明获得的玄武岩纤维制品镀TiN/TiAlSiN复合耐磨涂层技术改变了特高压复合材料用玄武岩纤维制品耐磨性差的缺点,使特高压复合材料用玄武岩纤维制品的耐磨性明显提升,进一步拓宽玄武岩纤维制品的应用领域。

    功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN107986810A

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201810057638.7

    申请日:2018-01-22

    Abstract: 本发明公开了一种功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板,其特征在于,包括AlN衬底、Cu、Ti、Al膜和Cu箔,所述Cu、Ti、Al膜涂敷在AlN表面,所述Cu箔敷接于Cu、Ti、Al膜之上。本发明还公开了一种功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板及其制备方法。本发明通过配制不含玻璃相的Cu、Ti、Al浆料经丝网印刷厚膜法刷涂在AlN表面经气氛烧结获得铜钛铝膜,然后在低于铜熔点的温度附近敷接Cu箔。本发明工艺简单,成本低且获得的AlN陶瓷敷铜基板具有热导率高,结合强度大,表面电阻小等优点。

    功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板

    公开(公告)号:CN207775101U

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201820099044.8

    申请日:2018-01-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板,其特征在于,包括AlN衬底、AlN表面反应层、Cu、Ti、Al膜和Cu箔,所述AlN表面反应层存在于AlN衬底和Cu、Ti、Al膜之间,所述Cu、Ti、Al膜涂敷在AlN表面,所述Cu箔敷接于Cu、Ti、Al膜之上。本实用新型工艺简单,成本低且获得的AlN陶瓷敷铜基板具有热导率高,结合强度大,表面电阻小等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种反喇叭形离子溅射系统阴极靶保护外套

    公开(公告)号:CN208501087U

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201821090806.4

    申请日:2018-07-11

    Abstract: 本实用新型公开了一种反喇叭形离子溅射系统阴极靶保护外套,其特征在于,所述反喇叭形保护套由主体和底端两部分组成且两部分厚度相同;所述保护套主体部分展开为一定厚度的扇环形薄片,底端部分为一定厚度的圆形薄片;所述底端部分圆形薄片周长和主体部分展开的扇环薄片下底边长相同;所述主体部分展开的扇环上底边长可依据被保护靶材靶位周长来确定,以保证保护套恰好套在被保护靶的靶位上而不脱落;所述反喇叭形保护外套通过焊接将主体部分下底与底端圆形薄片周长一圈焊接在一起,扇环形两腰焊接在一起;所述保护套可用常见的金属或合金材料根据实际需求制造。

    一种AlN陶瓷金属化敷铜基板

    公开(公告)号:CN208087501U

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201820543071.X

    申请日:2018-04-17

    Abstract: 本实用新型公开了一种AlN陶瓷金属化敷铜基板,其特征在于,包括AlN衬底、Cu、Ti、Ni、W膜和敷接铜片层,所述Cu、Ti、Ni、W膜涂敷在AlN表面,所述Cu片层敷接于Cu、Ti、Ni、W膜之上。本实用新型关键的制备工艺都在管式炉中完成且无需还原性气体,所用碳粉可以循环利用成本低且制备得到的AlN陶瓷金属化敷铜基板附着力好,导电散热性能优异,适合大规模生产。

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