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公开(公告)号：CN112853317A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110001842.9
申请日：2021-01-04
Applicant: 中国计量大学
IPC: C23C16/455 , C23C16/458 , C23C16/46
Abstract: 本发明公开了一种ALD镀膜设备，包括进料装置、镀膜装置，所述进料装置包括升降液压缸、密封圆板，电机安装槽，电机，转轴，载料台，样品槽，弹簧，屏蔽罩，弹簧固定板，所述镀膜装置包括外腔体，内腔体，前躯体存储器，导管，匀气圆板，进气法兰，出气法兰，所述升降液压缸安装在外腔体底面，密封圆板固定在升降液压缸的活塞杆上，电机安装槽与密封圆板固定连接，电机固定在电机安装槽内部，电机转子通过联轴器与转轴相连，载料台固定在转轴上，所述前躯体存储器固定在外腔体侧面，进气法兰和出气法兰均安装在外腔体侧面，与外腔体和内腔体侧面的通孔相连。将待镀样品固定在样品槽内部，通过电机旋转依次对样品进行如下循环操作：通入前躯体A,吹扫氮气，通入前躯体B,吹扫氮气，整个镀膜过程高效有序。
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公开(公告)号：CN112490145A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011222680.3
申请日：2020-11-05
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本发明公开了一种真空脱泡设备，包括安装架，进料装置，脱泡装置，所述进料装置包括载料板，液压缸，导轨，盛料容器，所述脱泡装置包括内腔，外腔，盲孔法兰，进气法兰，出气法兰，热电偶，所述液压缸固定于安装架底部，导轨固定于液压缸的活塞上，所述进气法兰与出气法兰均置于外腔的侧面板，所述内腔及外腔均固定在安装架上。将半导体的常用材料硅片在贴合过程中所产生的堆叠结构放置于盛料容器中，利用进料装置将其送入脱泡装置，对脱泡装置抽真空，充入惰性气体，然后加热去除硅片贴合面的气泡，整个脱泡过程高效有序，装置简便，加热温度高，密封性好，可操作性强。
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公开(公告)号：CN112490145B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202011222680.3
申请日：2020-11-05
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本发明公开了一种真空脱泡设备，包括安装架，进料装置，脱泡装置，所述进料装置包括载料板，液压缸，导轨，盛料容器，所述脱泡装置包括内腔，外腔，盲孔法兰，进气法兰，出气法兰，热电偶，所述液压缸固定于安装架底部，导轨固定于液压缸的活塞上，所述进气法兰与出气法兰均置于外腔的侧面板，所述内腔及外腔均固定在安装架上。将半导体的常用材料硅片在贴合过程中所产生的堆叠结构放置于盛料容器中，利用进料装置将其送入脱泡装置，对脱泡装置抽真空，充入惰性气体，然后加热去除硅片贴合面的气泡，整个脱泡过程高效有序，装置简便，加热温度高，密封性好，可操作性强。
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公开(公告)号：CN112853317B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202110001842.9
申请日：2021-01-04
Applicant: 中国计量大学
IPC: C23C16/455 , C23C16/458 , C23C16/46
Abstract: 本发明公开了一种ALD镀膜设备，包括进料装置、镀膜装置，所述进料装置包括升降液压缸、密封圆板，电机安装槽，电机，转轴，载料台，样品槽，弹簧，屏蔽罩，弹簧固定板，所述镀膜装置包括外腔体，内腔体，前躯体存储器，导管，匀气圆板，进气法兰，出气法兰，所述升降液压缸安装在外腔体底面，密封圆板固定在升降液压缸的活塞杆上，电机安装槽与密封圆板固定连接，电机固定在电机安装槽内部，电机转子通过联轴器与转轴相连，载料台固定在转轴上，所述前躯体存储器固定在外腔体侧面，进气法兰和出气法兰均安装在外腔体侧面，与外腔体和内腔体侧面的通孔相连。将待镀样品固定在样品槽内部，通过电机旋转依次对样品进行如下循环操作：通入前躯体A,吹扫氮气，通入前躯体B,吹扫氮气，整个镀膜过程高效有序。
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