公开(公告)号：CN113070288B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202110331633.0

申请日：2021-03-26

Applicant: 中国计量大学

Inventor： 万军 ,  邱晨光 ,  张志勇 ,  蔡晋辉 ,  刘依婷 ,  乔瓛

IPC: B08B7/00 ,  B08B13/00 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明公开了一种微波等离子体去胶设备，包括微波装置、去胶装置、机架，进气法兰、抽气法兰、真空计，所述微波装置包括微波模块、微波屏蔽罩、石英腔，所述去胶装置包括主腔体、转接装置、高密金属网组合件、加热盘、腔门，腔门通过铰链与主腔体相连，主腔体固定在机架上，微波模块与微波屏蔽罩相连，石英腔位于微波屏蔽罩内，通过法兰固定在主腔体上表面，转接装置与石英腔通过法兰相连，进气法兰位于微波屏蔽罩上表面，抽气法兰位于主腔体下表面。将样品放置于加热盘上，关闭腔门，抽真空，充入气体，进行微波等离子体去胶，可根据样品胶量的多少调节到达样品表面的等离子体强度，低损伤、去胶效率高。

公开(公告)号：CN113070288A

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202110331633.0

申请日：2021-03-26

Applicant: 中国计量大学

Inventor： 万军 ,  邱晨光 ,  张志勇 ,  蔡晋辉 ,  刘依婷 ,  乔瓛

IPC: B08B7/00 ,  B08B13/00 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明公开了一种微波等离子体去胶设备，包括微波装置、去胶装置、机架，进气法兰、抽气法兰、真空计，所述微波装置包括微波模块、微波屏蔽罩、石英腔，所述去胶装置包括主腔体、转接装置、高密金属网组合件、加热盘、腔门，腔门通过铰链与主腔体相连，主腔体固定在机架上，微波模块与微波屏蔽罩相连，石英腔位于微波屏蔽罩内，通过法兰固定在主腔体上表面，转接装置与石英腔通过法兰相连，进气法兰位于微波屏蔽罩上表面，抽气法兰位于主腔体下表面。将样品放置于加热盘上，关闭腔门，抽真空，充入气体，进行微波等离子体去胶，可根据样品胶量的多少调节到达样品表面的等离子体强度，低损伤、去胶效率高。