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公开(公告)号：CN105328325A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510821579.2
申请日：2015-11-24
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
IPC: B23K15/08
CPC classification number: B23K15/0006 , B23K15/08
Abstract: 本发明提供了一种实现工件减阻的电子束表面加工方法和具有减阻表面的板，其中的加工方法包括以下步骤：步骤1、使电子束在工件表面按照该扫描路径图形依次扫描，同时，沿垂直于工件表面上角形的排列方向以适当的速度移动工件；步骤2、重复步骤1，直至加工完成，该工件表面形成多个相互平行的条形凸棱。该加工方法利用小功率高品质电子束高速扫描，通过扫描波形设计优化和工作台移动使工件表面形成类似鲨鱼皮的仿生微细形貌特征，该具有减阻表面的板改善了工件表面流场分布，实现了减阻效果，可用于飞行器、潜水器等航空航天船舶等重要领域。
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公开(公告)号：CN103639583B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310674210.4
申请日：2013-12-10
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明提供一种利用对称电子束焊接轨迹进行焊接的方法及系统，所述方法包括：获取预焊接的工件的结构特征、焊缝质量以及焊接过程中的应力变形控制要求；根据结构特征、焊缝质量以及应力变形控制要求确定焊接过程中的工艺参数，工艺参数包括电子束束流数目、束流、形状校核因子、扫描频率、工作电压、聚焦电流；根据所述的电子束束流数目确定电子束的扫描路径坐标点；根据所述的扫描路径坐标点生成路径坐标数据；电子束焊机根据所述的路径坐标数据完成所述工件的焊接过程。通过扫描控制系统，结合校核因子、扫描频率等其它参数，通过多束电子束的焊接，实现焊缝质量的提高和应力变形的控制，同时大幅度提升焊接效率。
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公开(公告)号：CN103706938B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201310674540.3
申请日：2013-12-11
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
IPC: B23K15/06
Abstract: 本发明提供一种利用多热源控制残余应力的电子束焊接的方法及系统，所述方法包括：获取预焊接的试板的板材厚度、材料种类以及焊接过程中的变形控制要求；根据板材厚度、材料种类以及变形控制要求确定焊接过程中的工艺参数，所述的工艺参数包括辅助热源与焊接热源的横向距离、纵向距离、辅助热源与焊接热源的能量分配比例、焊接热源的束流、辅助热源的束流、焊接速度、扫描频率以及焊接时间；根据所述的辅助热源与焊接热源的横向距离、纵向距离编辑扫描图形；电子束焊机根据所述的扫描图形以及所述的工艺参数完成所述试板的焊接过程。通过编辑扫描图形并结合磁场的偏转控制多束流电子束对工件的扫描，达到最终控制焊后变形和残余应力的目的。
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公开(公告)号：CN103458153B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310291247.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
IPC: H04N3/18 , H01L27/146
Abstract: 本发明公开了一种基于同型MOSFET的控制电子束高频偏转扫描装置，包括：恒压源、换向电路、线性放大电路以及电流采样电路；换向电路包括第1驱动电路、第2驱动电路、第一MOSFET、第二MOSFET、第三MOSFET、第四MOSFET以及扫描线圈；线性放大电路包括第3驱动电路、第4驱动电路、第五MOSFET、以及第六MOSFET，第3驱动电路连接第五MOSFET的栅极，第4驱动电路连接第六MOSFET的栅极；恒压源的负端接地，正端连接第一MOSFET的漏极与第二MOSFET的漏极，第四MOSFET的源极连接第六MOSFET的漏极，第三MOSFET的源极连接第五MOSFET的漏极，第五MOSFET的源极连接第六MOSFET的源极，并经过电流采样电路后，连接恒压源的负端。
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公开(公告)号：CN103849716B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310346979.3
申请日：2013-08-09
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
Abstract: 本发明是一种实现小束斑高压脉冲电子束轰击的装置，本发明技术方案通过调节聚焦线圈中的电流，改变聚焦磁场的强度，使材料表面的束斑被压缩在直径Φ2～4mm范围内，由于脉冲电子束流≥200mA，从而实现了小束斑高功率密度脉冲束流的输出；本发明装置不但易于实现，而且具有良好的控制性，可以对工件的狭窄空间表面进行处理，将脉冲电子束流的输出与偏转线圈产生的偏转磁场同步，配合不同的偏转扫描波形，采用束斑搭接轰击的方式，可实现对小孔边缘、较大面积材料的表面处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104289808A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410513647.4
申请日：2014-09-29
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
IPC: B23K15/00
CPC classification number: B23K15/00
Abstract: 本发明提供了一种电子束焊接参数确定方法和装置，其中，该方法包括：在焊接过程中，聚焦电流在所述焊缝的起点到终点从所述最大值到所述最小值线性递减；根据焊缝最窄部分起始端对应的聚焦电流和末端对应的聚焦电流，确定当前束流值和焊接速度对应的焊接聚焦电流；得到同材质同厚度的测试焊板在不同束流值和/或不同焊接速度下的焊接聚焦电流；选取满足预定要求时对应的束流值、焊接速度和焊接聚焦电流作为当前材质和厚度的焊板焊接时所需电子束焊接参数。本发明解决了现有技术中没有一套简单有效的确定焊接参数的方法，而导致的焊接效果差的技术问题，达到了准确有效确定焊接参数的目的，缩短了工艺试验时间，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN103458153A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310291247.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
IPC: H04N3/18 , H01L27/146
Abstract: 本发明公开了一种基于同型MOSFET的控制电子束高频偏转扫描装置，包括：恒压源、换向电路、线性放大电路以及电流采样电路；换向电路包括第1驱动电路、第2驱动电路、第一MOSFET、第二MOSFET、第三MOSFET、第四MOSFET以及扫描线圈；线性放大电路包括第3驱动电路、第4驱动电路、第五MOSFET、以及第六MOSFET，第3驱动电路连接第五MOSFET的栅极，第4驱动电路连接第六MOSFET的栅极；恒压源的负端接地，正端连接第一MOSFET的漏极与第二MOSFET的漏极，第四MOSFET的源极连接第六MOSFET的漏极，第三MOSFET的源极连接第五MOSFET的漏极，第五MOSFET的源极连接第六MOSFET的源极，并经过电流采样电路后，连接恒压源的负端。
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公开(公告)号：CN106735828A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201510800631.6
申请日：2015-11-19
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
Abstract: 一种大型球壳水平焊缝横枪电子束焊接方法，其技术要点是：第一步，制造垫条结构；第二步，电子枪调换到横枪位置，采用平板试件进行电子束焊接工艺试验并确定焊接参数；第三步，调整焊接位置并清理垫条表面；第四步，通过焊接夹具完成上半球和下半球的焊前装配；第五步，将装配好的零件装入真空室后完成球壳的电子束点焊定位和焊接路径的规划；第六步，对球壳工件进行电子束封焊；第七步，进行电子束修饰焊接；第八步，完成焊接后关闭高压，真空室放气后打开真空室取出焊接工件；采用该技术方案有利于金属蒸汽的排逸，避免了焊缝气孔的缺陷，降低加工误差、提高了焊接过程中束流与焊接位置对中精度，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN104635617B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201410804403.1
申请日：2014-12-19
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
IPC: G05B19/18
Abstract: 本发明提供了一种冷阴极电子枪电磁控制系统及其控制方法，该系统包括：沿电子枪轴线自上而下依次安装的第一消像线圈、上聚焦线圈、第二消像线圈、下聚焦线圈和偏转扫描线圈；第一消像线圈驱动电源、上聚焦线圈驱动电源、第二消像线圈驱动电源、下聚焦线圈驱动电源、偏转扫描线圈驱动电源、电子束能量分布控制电路。本发明提供的技术方案可使设定扫描区域内不同位置扫描点的电子束能量密度保持一致进行扫描，提高了电子束流品质，使得电子枪可以长期稳定工作，达到精密控制电子束能量和精密控制快速铺粉成形的技术效果。
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公开(公告)号：CN104289808B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201410513647.4
申请日：2014-09-29
Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明提供了一种电子束焊接参数确定方法和装置，其中，该方法包括：在焊接过程中，聚焦电流在所述焊缝的起点到终点从所述最大值到所述最小值线性递减；根据焊缝最窄部分起始端对应的聚焦电流和末端对应的聚焦电流，确定当前束流值和焊接速度对应的焊接聚焦电流；得到同材质同厚度的测试焊板在不同束流值和/或不同焊接速度下的焊接聚焦电流；选取满足预定要求时对应的束流值、焊接速度和焊接聚焦电流作为当前材质和厚度的焊板焊接时所需电子束焊接参数。本发明解决了现有技术中没有一套简单有效的确定焊接参数的方法，而导致的焊接效果差的技术问题，达到了准确有效确定焊接参数的目的，缩短了工艺试验时间，提高了生产效率。
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