公开(公告)号：CN119719003A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411812265.1

申请日：2024-12-10

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 祝名 ,  成亮 ,  刘承溪 ,  杨舒文 ,  张大宇 ,  宁永成 ,  张松 ,  张磊

IPC: G06F15/16 ,  G06F15/163 ,  G06F13/42 ,  G06F11/07

Abstract: 本发明一种星上高可靠人工智能微系统电子装置，包括：处理系统、存储系统、信号接口和高可靠加固系统；处理系统，通过信号接口接收外部数据，计算和处理星上对地观测数据信息，并将计算和处理结果存入存储系统中；存储系统，用于存储处理系统的数据；信号接口，用于接收外部数据，并将数据传输给处理系统；高可靠加固系统，用于对处理系统、存储系统、信号接口进行容错与故障防护。

公开(公告)号：CN115565591A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211188640.0

申请日：2022-09-28

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 张磊 ,  成亮 ,  苏妤 ,  祝名 ,  姜贸公

IPC: G11C29/08 ,  G06N3/08 ,  G06N3/04

Abstract: 一种存储器在轨智能故障判别系统及方法，通过包括数据处理和总控模块、数据刷新电路、数据存储单元、采集电流ADC电路、信号采集运算放大器、温度传感器、精密电阻的故障判别系统，采集被测存储器电流参数及被测存储器温度参数，进行滤波处理及滤波后故障识别与分析，对识别后故障判别结果进行存储用于故障分析，对数据处理和总控模块进行定时刷新，完成故障判别的完整流程。

公开(公告)号：CN103063855B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201210579903.0

申请日：2012-12-28

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 段超 ,  王旭 ,  成亮 ,  陈雁 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  张伟 ,  倪晓亮 ,  张延伟

IPC: G01N35/00

Abstract: 一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查；步骤3，对叠层封装器件进行X光检查；步骤4，对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查；步骤5，步骤4抽样剩下的叠层封装器件中，取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查，检查叠层封装器件的内部基片；步骤6，对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查；步骤7，对叠层封装器进行材料分析。

公开(公告)号：CN103063855A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210579903.0

申请日：2012-12-28

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 段超 ,  王旭 ,  成亮 ,  陈雁 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  张伟 ,  倪晓亮 ,  张延伟

IPC: G01N35/00

Abstract: 一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查；步骤3，对叠层封装器件进行X光检查；步骤4，对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查；步骤5，步骤4抽样剩下的叠层封装器件中，取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查，检查叠层封装器件的内部基片；步骤6，对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查；步骤7，对叠层封装器进行材料分析。