公开(公告)号：CN118803833A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410256392.1

申请日：2024-03-06

Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 ,  中国移动通信集团有限公司

Inventor： 陈军 ,  刘佳星 ,  张茹娜 ,  潘磊 ,  许团生 ,  林何平 ,  谢滋红 ,  吴笛 ,  何治

IPC: H04W16/18 ,  H04B17/318

Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种小区站址规划方法、装置、设备及可读存储介质。所述小区站址规划方法包括：获取目标小区站点的网络覆盖距离，所述目标小区站点包括待规划小区站点；获取与所述待规划小区站点相交邻近的小区站点在目标覆盖区域内的网络覆盖距离处的信号强度；基于所述信号强度和预设站址规划条件，确定所述待规划小区站点的站址。本申请通过在多个小区站点的网络覆盖距离处自动测得的信号强度，基于较精准的信号强度数据，结合预设的站址规划条件，综合确定待规划小区站点的站址，较现有的人工选址来说，提高了选址效率和选址精度。

公开(公告)号：CN118804548A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410520590.4

申请日：2024-04-28

Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 ,  中国移动通信集团有限公司

Inventor： 陈仁 ,  王未 ,  谢滋红 ,  徐蕴卓 ,  单伟 ,  刘学红 ,  唐钰杰 ,  原书瑶 ,  周新力

IPC: H05K7/20

Abstract: 本申请提供一种温度控制联动系统及机房，所述系统应用于具有房级空调系统、柜级空调系统和可排风设备机柜的机房，该系统包括：柜级温控模组、房级温控模组以及房级温度传感器，柜级温控模组用于在柜级空调系统的状态信息满足第一应急处置条件的情况下，控制可排风设备机柜执行排风操作，发送第一联动温控指令至房级温控模组；房级温控模组用于在检测到第一联动温控指令时，若机房环境的温度参数满足机房辅助降温条件时，控制房级空调系统对机房环境进行降温操作。所述方法可以在应急状态下及时控制可排风设备机柜内的温度，降低排风式机柜内电子设备宕机的可能性。

公开(公告)号：CN222636343U

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202421321761.2

申请日：2024-06-11

Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 ,  中国移动通信集团有限公司

Inventor： 许团生 ,  高志英 ,  林何平 ,  谢滋红 ,  姚晓澍 ,  何治 ,  陈军 ,  刘子祥

IPC: G02B6/42 ,  H04B10/40

Abstract: 本公开提供了一种防护设备和光模块通信设备，其中，该防护设备包括：定位部件和防护部件；其中，所述定位部件固定设置在所述防护部件上，所述防护设备的光模块本体中安装有待防护芯片的一端嵌入设置有所述定位部件的防护部件内部，以隐藏所述待防护芯片；所述定位部件用于在取下所述防护部件的情况下，将所述防护部件固定在所述光模块本体的固定端。