公开(公告)号：CN1420631A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN01135045.8

申请日：2001-11-16

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 陈岚 ,  唐志敏

IPC: H03K19/0948 ,  H01L27/092

Abstract: 一种非互补型的CMOS电路结构，并联结构的晶体管(1)与至少相互并联的晶体管(2)和(3)串联，至少晶体管(4)、(5)和至少晶体管(6)、(7)分别串联后并联，并与并联的晶体管(2)和(3)串联。本发明减小最大时间差流水线系统数据路径延迟差，大大提高了系统的工作速度和可靠性。

公开(公告)号：CN117218279A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310406126.8

申请日：2023-04-06

Applicant: 腾讯科技(深圳)有限公司 ,  中国科学院计算技术研究所

Inventor： 陈岚 ,  杨洁 ,  杨泽超 ,  高林 ,  孟晓旭 ,  陈伟凯 ,  杨博

IPC: G06T17/00 ,  G06V10/40 ,  G06V10/77 ,  G06V10/46 ,  G06V10/82 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08

Abstract: 公开了一种生成服装数据的方法、生成服装数据的装置、训练方法、电子设备和计算机可读存储介质。本公开的各个实施例基于从二维图片中提取的服装相关的关键点数据和特征数据对三维空间中待生成的服装数据在主成分分析空间下的权重进行调整，并基于调整后的权重在三维空间生成服装数据，从而实现了高保真度和物理可信度的3D服装的重建。更进一步地，本公开的一些实施例还进一步通过碰撞感知技术，基于穿戴3D服装的人体的形状调整了3D服装的拓扑和细节，使得重建的3D服装具有更高的保真度和物理可信度。

公开(公告)号：CN1233094C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN01135045.8

申请日：2001-11-16

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 陈岚 ,  唐志敏

IPC: H03K19/0948 ,  H01L27/092

Abstract: 一种非互补型的CMOS与非门电路结构，包括：2号晶体管的源极与3号晶体管的源极相连，2号晶体管的漏极与3号晶体管的漏极相连，1号晶体管的漏极与2号晶体管和3号晶体管的源极相连，4号晶体管的源极与5号晶体管的漏极相连，6号晶体管的源极与7号晶体管的漏极相连，4号晶体管的漏极与6号晶体管的漏极相连、5号晶体管的源极与7号晶体管的源极接地，4号和6号晶体管的漏极与2号和3号晶体管的漏极相连，所述2号和3号晶体管的尺寸小于1号晶体管的尺寸，其中，1号晶体管的尺寸与2号和3号晶体管尺寸的比例按右式计算：本发明减小最大时间差流水线系统数据路径延迟差，大大提高了系统的工作速度和可靠性。