公开(公告)号：CN114416618B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202111553453.3

申请日：2021-12-17

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 王鹏超 ,  郝沁汾 ,  叶笑春 ,  范东睿

IPC: G06F13/40 ,  G06F13/42

Abstract: 本发明提出一种三维芯片，包括：多个堆叠的芯片层，每个该芯片层包括至少一个芯片；层间通信模块；该芯片与该层间通信模块通过硅通孔通信连接；第一芯片层的发送芯片通过该层间通信模块向第二芯片层的接收芯片发送数据信息。还提出一种三维芯片的芯片间通信方法，包括：当第一芯片层的发送芯片拟向第二芯片层的接收芯片发送数据信息时，由该发送芯片向层间通信模块发送握手信息，该握手信息中包括该接收芯片的芯片地址；由该层间通信模块根据该芯片地址，以该握手信息进行该发送芯片与该接收芯片之间的握手操作；根据握手结果，由该层间通信模块接收该数据信息并传输至该接收芯片。

公开(公告)号：CN114416618A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202111553453.3

申请日：2021-12-17

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 王鹏超 ,  郝沁汾 ,  叶笑春 ,  范东睿

IPC: G06F13/40 ,  G06F13/42

Abstract: 本发明提出一种三维芯片，包括：多个堆叠的芯片层，每个该芯片层包括至少一个芯片；层间通信模块；该芯片与该层间通信模块通过硅通孔通信连接；第一芯片层的发送芯片通过该层间通信模块向第二芯片层的接收芯片发送数据信息。还提出一种三维芯片的芯片间通信方法，包括：当第一芯片层的发送芯片拟向第二芯片层的接收芯片发送数据信息时，由该发送芯片向层间通信模块发送握手信息，该握手信息中包括该接收芯片的芯片地址；由该层间通信模块根据该芯片地址，以该握手信息进行该发送芯片与该接收芯片之间的握手操作；根据握手结果，由该层间通信模块接收该数据信息并传输至该接收芯片。

公开(公告)号：CN113451260B

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202110612403.1

申请日：2021-06-02

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 王鹏超 ,  李晓霖 ,  郝沁汾 ,  叶笑春 ,  范东睿

IPC: H01L23/50 ,  H10B80/00 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明提出一种基于系统总线的三维芯片及其三维化方法，包括至少两片同构逻辑芯片，且该同构逻辑芯片间相互垂直堆叠，同构逻辑芯片间的各个模块相互重合；每片同构逻辑芯片内部的系统总线与相邻其同构逻辑芯片内部的系统总线相连。本发明通过上述结构实现同构芯片之间的通信，以实现芯片的3D化。

公开(公告)号：CN113451260A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110612403.1

申请日：2021-06-02

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 王鹏超 ,  李晓霖 ,  郝沁汾 ,  叶笑春 ,  范东睿

IPC: H01L23/50 ,  H01L25/065 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明提出一种基于系统总线的三维芯片及其三维化方法，包括至少两片同构逻辑芯片，且该同构逻辑芯片间相互垂直堆叠，同构逻辑芯片间的各个模块相互重合；每片同构逻辑芯片内部的系统总线与相邻其同构逻辑芯片内部的系统总线相连。本发明通过上述结构实现同构芯片之间的通信，以实现芯片的3D化。