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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107721429B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201711126902.X
申请日：2017-11-15
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所 , 中国科学院近代物理研究所
IPC: C04B35/56 , C04B35/571 , C04B35/626
Abstract: 本申请公开了一种碳化锆‑碳化硅复合粉体材料，所述碳化锆‑碳化硅复合粉体材料中组分的摩尔比满足ZrC：SiC＝1：0.1～1：10；其制备工艺简单，成本低、过程易于控制；得到的碳化锆‑碳化硅复合粉体材料具有亚微米级、成分均匀、高纯度的优点。
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公开(公告)号：CN107721429A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711126902.X
申请日：2017-11-15
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所 , 中国科学院近代物理研究所
IPC: C04B35/56 , C04B35/571 , C04B35/626
Abstract: 本申请公开了一种碳化锆-碳化硅复合粉体材料，所述碳化锆-碳化硅复合粉体材料中组分的摩尔比满足ZrC：SiC＝1：0.1～1：10；其制备工艺简单，成本低、过程易于控制；得到的碳化锆-碳化硅复合粉体材料具有亚微米级、成分均匀、高纯度的优点。
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公开(公告)号：CN107500737A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710857461.4
申请日：2017-09-21
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所 , 中国科学院近代物理研究所
IPC: C04B35/10 , C04B35/626 , C04B35/645
CPC classification number: C04B35/10 , C04B35/62605 , C04B35/645 , C04B2235/3244 , C04B2235/3843 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/77 , C04B2235/96
Abstract: 本申请公开了一种复相导电陶瓷材料，所述复相导电陶瓷材料由基相和导电相组成；其中，基相为ZrO3-Al2O3，导电相为TiC。通过热压烧结的方法获得的该复相导电陶瓷材料相对密度大于为99％，硬度为5～15GPa，电导率为0.3～104S/m，具有优异的导电性能和良好的机械性能，因此该方法制备的复相导电陶瓷材料具备良好的电火花加工性能。
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公开(公告)号：CN106518079A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610936484.X
申请日：2016-10-24
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所 , 中国科学院近代物理研究所
IPC: C04B35/56 , C04B35/565 , C04B35/622
CPC classification number: C04B35/56 , C04B35/622 , C04B2235/3817 , C04B2235/3826 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/96
Abstract: 本申请公开了一种易加工碳化硅基复合材料的制备方法。所述方法将含有MAX相材料和碳化硅的原料在惰性氛围中烧制，得到所述碳化硅基复合材料。本申请工艺简单，制备了兼具高硬度、抗磨损性能以及良好加工性能的陶瓷基复合材料。本申请还公开了上述方法得到的易加工碳化硅基复合材料。
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公开(公告)号：CN104690811A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510114751.0
申请日：2015-03-16
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本申请公开了一种热压模具，包括上压头、组合模套、下压头和导柱；组合模套包括外模和内模。使用该热压模具，脱模方便，能够减小模具在脱模过程中崩裂毁坏。通过使用该热压模具制备的结构陶瓷致密度高且机械性能优良，得到的大尺寸多孔结构陶瓷具有孔径、尺寸精确的优势。本申请还公开了一种采用上述热压模具制备多孔结构陶瓷的方法，包括步骤：组装所述液压模具；组装完成的热压模具在压强10～40Mpa、温度1800～2000℃、非活性气氛下烧结1～3小时；烧结完成的热压模具冷却到室温，脱模，除去导柱，得到所述多孔结构陶瓷。
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